2020年1月1日–全球數據云業(yè)務(wù)持續保持高增長(cháng),驅動(dòng)網(wǎng)絡(luò )帶寬需求每年快速增長(cháng)。人工智能、深度學(xué)習、分布式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )、物聯(lián)網(wǎng)等應用也一直渴求更高帶寬的網(wǎng)絡(luò )。數據中心網(wǎng)絡(luò )從100G向400G升級已勢在必行,400G網(wǎng)絡(luò )將成為提升帶寬、降低成本的最佳選擇。在此背景下,博創(chuàng )科技推出了高性?xún)r(jià)比的400G數據通信硅光模塊解決方案:400G QSFP-DD DR4 (500m)和400G QSFP-DD DR4+ (2km)。
博創(chuàng )科技400G QSFP-DD DR4模塊基于硅光子集成技術(shù)打造,采用了業(yè)界領(lǐng)先的7nm DSP芯片。該硅光引擎一改傳統分立器件布局,采用2.5D封裝,單片集成了MZM調制器、硅波導、探測器、Driver、TIA等多個(gè)有源和無(wú)源芯片。集成后的芯片體積大幅減小,可以利用成熟的COB技術(shù)封裝到模塊內部,大幅簡(jiǎn)化光模塊的設計和制造,有利于規?;a(chǎn)。
在封裝方面,博創(chuàng )科技開(kāi)發(fā)了具有自主知識產(chǎn)權的光纖陣列耦合組件和超低損耗CW光源耦合技術(shù),有效降低了光鏈路損耗。同時(shí)根據不同應用場(chǎng)景,采用單顆或雙顆激光器來(lái)支持4路100Gbps光信號500米和2公里傳輸。
博創(chuàng )科技400G DR4硅光模塊眼圖性能和通道一致性?xún)?yōu)越,比傳統EML方案有大幅提升,TDECQ低至0.6dB以下,不開(kāi)FEC誤碼率可至1E-9,傳輸距離可超過(guò)2公里。
與傳統4路100G EML方案相比,博創(chuàng )科技的400G DR4 硅光模塊只需要單路或雙路光源,減少了激光器數量;同時(shí)通過(guò)優(yōu)化設計,省去了TEC溫控組件,生產(chǎn)更便利,成本優(yōu)勢更大?,F階段EML方案的400G光模塊成本居高不下,已成為數據中心網(wǎng)絡(luò )從100G向400G迭代的制約因素之一。我們相信,隨著(zhù)硅光技術(shù)的成熟,400G硅光模塊將憑其優(yōu)越的性?xún)r(jià)比成為數據通信客戶(hù)的優(yōu)選。目前博創(chuàng )科技400G DR4硅光模塊已經(jīng)開(kāi)始在客戶(hù)端進(jìn)行送樣測試,預計2020年內將實(shí)現量產(chǎn)。