中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
晶方科技12月31日晚間披露定增預案，公司擬向10名特定對象，非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)發(fā)行前總股本20%的股份（即4593.59萬(wàn)股），募集資金不超過(guò)14.02億元，用于集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目。晶方科技表示，此次募資用于主營(yíng)業(yè)務(wù)發(fā)展，有利于解決公司產(chǎn)能受限問(wèn)題，提升公司市場(chǎng)規模。
晶方科技主營(yíng)集中在傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)，是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。 受益于半導體概念在市場(chǎng)的火熱，晶方科技的股價(jià)在2019年漲勢不俗，全年上漲141%，市值已經(jīng)達到90億元。晶方科技盈利能力亦是不俗，前三季度實(shí)現凈利潤5192萬(wàn)元，同比增長(cháng)了七成。
回到此次定增的募投項目“集成電路12英寸TSV及異質(zhì)集成智能傳感器模塊項目”，主要建設內容圍繞影像傳感器和生物身份識別傳感器兩大產(chǎn)品領(lǐng)域，主要應用于手機攝像、汽車(chē)電子、生物身份識別、安防監控等領(lǐng)域。晶方科技認為，隨著(zhù)物聯(lián)網(wǎng)和人工智能趨勢的不斷推進(jìn)，這些領(lǐng)域正呈現出強 勁的增長(cháng)趨勢。
手機是影像傳感器的最大終端用戶(hù)市場(chǎng)，未來(lái)手機攝像頭的需求依然強勁，其成長(cháng)動(dòng)力主要來(lái)自三攝、四攝對攝像頭數量的提升，每部手機攝像頭數目將大幅度增加；汽車(chē)電子中自動(dòng)駕駛需要多個(gè)攝像頭傳感器，未來(lái)增長(cháng)爆發(fā)力足；全面屏+OLED 逐漸成為未來(lái)手機的主流解決方案，以及手機多攝像頭和更大的電池占用手機背部空間，屏下指紋將成為手機指紋識別主流的市場(chǎng)趨勢，指紋傳感器需求擴容確定性大；安防監控的普及度增加，安防監控市場(chǎng)傳感器將會(huì )迎來(lái)穩定增長(cháng)。
預案顯示，募投項目建設期1年，達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)18萬(wàn)片的生產(chǎn)能力，預計新增年均利潤總額1.6億元，預計投資回收期（稅后）約6.19年。
