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日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出ThermaWick THJP系列表面貼裝熱跳線(xiàn)芯片電阻。Vishay Dale薄膜器件使設計人員能夠通過(guò)提供導熱通道，將電氣隔離器件的熱量傳遞到接地層或通用散熱器。

日前發(fā)布的芯片采用氮化鋁襯底，導熱率高達170 W/mK，可將連接器件的溫度降低25%以上，從而使設計人員能夠提高這些器件的功率處理能力，或延長(cháng)現有工作條件下的使用壽命，同時(shí)保持每個(gè)器件的電氣隔離。由于避免了相鄰器件受熱負荷的影響，因此可提高整體電路的可靠性。
 
THJP系列器件容量低至0.07 pF，是高頻和熱梯應用的絕佳選擇。熱導體可用于電源和轉換器、射頻放大器、合成器、pin激光二極管以及AMS、工業(yè)和電信應用濾波器。 
 
器件從0603到2512分為六種外形尺寸，同時(shí)可提供定制外形尺寸。0612和1225外形尺寸采用長(cháng)邊端接提高導熱能力。熱跳線(xiàn)片式電阻有含鉛（Pb）和無(wú)鉛（Pb）卷包端接兩種類(lèi)型供選擇。