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        東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）近日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數據傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。

       新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無(wú)需使用單獨的電源驅動(dòng)光耦，從而能夠減少組件數量。
 
       新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過(guò)微控制器來(lái)驅動(dòng)，有助于降低功耗。
 
       新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
 
       應用：
●高速數字接口
（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設備和控制設備等）
 
       特性：
●低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
●低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
●低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
●高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
●高速數據傳輸率：
     5Mbps（典型值）（TLP2312）
     20Mbps（典型值）（TLP2372）