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        TE Connectivity (TE) 已開(kāi)發(fā)出一款帶垂直端口且占地面積更小的 SMI SO-10 壓力傳感器封裝，現已全面投入生產(chǎn)。在外殼內部，我們結合了基于 TE 專(zhuān)有硅技術(shù)平臺的 MEMS 壓力傳感器和先進(jìn)的信號調節 IC，從而能夠提供完全壓力校準和溫度補償輸出。通過(guò)數字 (I2C) 或雙輸出（數字和放大模擬）信號，以 ±1％FS 的精確度覆蓋從 2.5 至 30 PSI 的量程壓力范圍，而緊湊的設計使更小的系統級別設計適用于從醫療到暖通空調的廣泛應用。

        壓力傳感器外殼基于標準表面貼裝技術(shù)，并采用符合 JEDEC 標準的 SO-10 封裝，適用于直向 PCB 設計和組裝。與標準 JEDEC SO-16 封裝相比，SO-10 封裝（寬度為 9 mm，長(cháng)度為 3.8 mm）的本體尺寸不到一半，占地面積更小，并融合了可靠的 TE 傳感器技術(shù)。堅固的一體式設計消除了泄漏的可能性。為了進(jìn)一步簡(jiǎn)化集成，SO-10 封裝提供通過(guò)背面芯片加壓實(shí)現的介質(zhì)兼容性。處理電路與壓力介質(zhì)隔離，使傳感器可用于某些嚴苛的介質(zhì)環(huán)境。壓力傳感器可直接安裝在標準印刷電路板上。對安裝方向不敏感簡(jiǎn)化了組裝。