與傳統的表面貼裝解決方案相比,史密斯英特康擴展的全新CXH系列高頻表面貼裝芯片均衡器提供了更優(yōu)化的處理能力。最新的CXH系列采用專(zhuān)利布局,與傳統的表面貼裝高頻板級組件相比,可提供更佳的功率處理能力,而不會(huì )影響帶寬性能。這使得CXH系列可以滿(mǎn)足各類(lèi)射頻應用,擴大了在航空航天和國防領(lǐng)域的產(chǎn)品服務(wù)。
“史密斯英特康在射頻組件領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)技術(shù)研發(fā)出這個(gè)領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng )新產(chǎn)品系列帶來(lái)了產(chǎn)品系列?!笔访芩褂⑻乜等蜾N(xiāo)售與市場(chǎng)副總裁Paul Harris表示,“為了能夠幫助工程師獲得卓越的性能,我們提供了多種配置并突破了在尺寸、重量和功耗方面的限制,提高了靈活性和適應性?!?/div>
通過(guò)專(zhuān)利設計(US 8,994,490)和在芯片的側面增加了可焊接的懸梁式焊盤(pán),從而提升了功率并通過(guò)額外的導熱途徑耗散更多的功率(比傳統的表面貼裝解決方案高出約50%) 。
全新CXH系列無(wú)鉛,符合RoHS要求,并采用卷帶包裝,適用于大規模貼片封裝應用。
CXH系列設計用于表面貼裝(SMT)應用,并提供:
● 在共面波導結構中正確匹配時(shí),最高工作頻率為27 GHz。
● 高達12.5瓦的功率,可提供廣泛的應用并滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。
● 采用業(yè)經(jīng)驗證的薄膜和厚膜技術(shù),可滿(mǎn)足各種惡劣環(huán)境下的應用。
● 標準電阻值范圍為10-500歐姆,標準容差為±5%。
● 性能通過(guò)MIL-PRF-55432(美國軍用標準)測試,以確保系列合格。