中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
1月11日，基于硅光子集成電路和組件的光網(wǎng)絡(luò )解決方案的先驅和全球領(lǐng)先企業(yè)--SiFotonics Technologies Co.Ltd今天宣布，對一級客戶(hù)指定的業(yè)界首款100G ER1 SFP56-DD光收發(fā)器進(jìn)行工程取樣，該產(chǎn)品將用于支持云數據中心互聯(lián)(DCI)和5G光傳輸的高密度交換機和路由器應用。
100G ER1 SFP56-DD累積了多個(gè)行業(yè)首創(chuàng )，包括：
業(yè)界首款基于100G PAM4技術(shù)的100G擴展范圍產(chǎn)品（> 30公里）
業(yè)內首個(gè)高靈敏度53Gbaud Ge / Si APD接收器，支持100G Lambda MSA 100G ER1標準規范，并得到45家行業(yè)領(lǐng)先公司的支持
業(yè)界首款小型可插拔（SFP）收發(fā)器，支持擴展的100G應用，實(shí)現2km至30km的整個(gè)傳輸距離
"SiFotonics團隊一直與業(yè)界領(lǐng)袖合作，推廣100G PAM4技術(shù)，以滿(mǎn)足廣泛的光網(wǎng)絡(luò )應用。這一新的100G擴展產(chǎn)品系列將100G PAM4技術(shù)從超數據中心的短距離部署擴展到擴展光網(wǎng)絡(luò )，包括數據中心互連、5G前沿和回程應用。"SiFotonics公司老副總經(jīng)理余朗辰博士說(shuō)。新的100G ER1 SFP56-DD產(chǎn)品符合100G Lambda MSA最近發(fā)布的規范，支持產(chǎn)業(yè)界朝向更高速的電氣接口、更小的外形尺寸、更低的功率發(fā)展，并提供令人信服的經(jīng)濟型解決方案。我們還將繼續與業(yè)界合作，發(fā)布新的400G ER4標準。"
"我們已經(jīng)成功向5G和數據中心市場(chǎng)部署了超過(guò)1000萬(wàn)個(gè)25G Ge/Si光電探測器，而新發(fā)布的53GBaud Ge/Si APD接收器是新的延伸到達100G和400G解決方案的關(guān)鍵推動(dòng)力之一。這一新的100G收發(fā)器產(chǎn)品線(xiàn)將有助于推動(dòng)我們成熟的硅光子學(xué)直接檢測技術(shù)進(jìn)入我們相干檢測技術(shù)以外的新應用，"SiFotonics創(chuàng )始人兼CEO潘東博士進(jìn)一步補充道。
關(guān)于SiFotonics技術(shù)有限公司
SiFotonics Technologies 成立于2007年，是世界上最早開(kāi)始探索硅光技術(shù)的公司之一，經(jīng)過(guò)十余年的發(fā)展，目前已是全球硅光器件及集成芯片技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)之一，實(shí)現了硅光芯片技術(shù)實(shí)力、出貨量、市場(chǎng)份額的行業(yè)領(lǐng)先。SiFotonics 致力于為5G通信、數據中心光互聯(lián)市場(chǎng)提供極具競爭力的硅光器件/集成芯片及解決方案，利用顛覆性硅光技術(shù)助力全球數字化、智能化轉型。目前幾乎每一個(gè)5G基站上都有SiFotonics的芯片。作為顛覆式創(chuàng )新技術(shù)領(lǐng)域探索者，SiFotonics 也是目前國際上為數不多能夠持續盈利的硅光技術(shù)公司。SiFotonics 目前已成為世界上硅光芯片出貨量最大的幾家企業(yè)之一，在高速光電探測器領(lǐng)域占有領(lǐng)先市場(chǎng)份額。
SiFotonics 由來(lái)自 MIT、清華大學(xué)、交通大學(xué)、浙江大學(xué)、中科院，北京大學(xué)、復旦大學(xué)的多名業(yè)界精英組成，目前融資額近8000萬(wàn)美元，擁有硅光技術(shù)核心國際專(zhuān)利30余項。SiFotonics 目前匯集了大量業(yè)界頂級光芯片/電芯片/封裝技術(shù)設計師及工程/量產(chǎn)團隊，在北京、上海和南京設有光芯片、電芯片研發(fā)中心、硅光產(chǎn)品設計和量產(chǎn)基地，在香港、波士頓和硅谷等地設有分支機構。
基于獨特的頂級CMOS晶圓廠(chǎng)專(zhuān)屬硅光工藝線(xiàn)、業(yè)界領(lǐng)先的鍺硅外延工藝技術(shù)及集成光電芯片優(yōu)勢，SiFotonics 為5G和數據中心市場(chǎng)提供了Nx100G光集成芯片及光引擎、32G/64G相干集成收發(fā)芯片及器件等核心產(chǎn)品和25G/50G光電探測器及雪崩探測器（PD/APD）芯片及器件。硅光技術(shù)結合了集成電路技術(shù)超大規模、超高精度制造和光子技術(shù)超高速率、超低功耗的優(yōu)勢，對于傳統光通信系統將是一個(gè)本質(zhì)的顛覆，此外在LiDAR、人工智能等領(lǐng)域也具有巨大市場(chǎng)空間。
