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最大容量的智能手機用05035/0402(inch)尺寸3端子電容器商品化
來(lái)源:Murata  瀏覽次數:656  發(fā)布時(shí)間:2017-10-12

        村田制作所將公司最大容量的智能手機去耦用05035 inch尺寸(1.2mm×0.9mm)、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多層陶瓷電容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分別實(shí)現了22uF、14uF的靜電容量,主要用于A(yíng)PU*1的電源線(xiàn)上面。本商品已開(kāi)始樣品發(fā)貨,05035 inch尺寸預計于2017年10月開(kāi)始量產(chǎn),0402 inch尺寸預計于2018年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

 

背景

 

        處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗,可抑制電源電壓的變動(dòng),實(shí)現穩定化。處理器的處理速度(工作頻率)越高,越要求在寬頻段內將阻抗抑制到很低。

        與一般的2端子多層陶瓷電容器相比,3端子多層陶瓷電容器ESL*2很小,所以可通過(guò)使用少量元件來(lái)降低高頻帶內的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢,其主要安裝在高速處理器上,且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在擴大。

        本產(chǎn)品通過(guò)使用MLCC*3尖端技術(shù),在05035 inch、0402 inch尺寸上,分別獲得了22uF、14uF的靜電容量,這是村田公司最大靜電容量。此外通過(guò)獨特構造實(shí)現低ESL。有助于智能手機的更加小型化、高密度化。

 

特性

Part Number

尺寸

額定電壓

靜電容量

靜電容量允許公差

預計量產(chǎn)

NFMJMPC226D0E3

05035 inch

2.5Vdc

22μF

±20%

2017年10月

NFMJMPC226R0G3

05035 inch

4.0Vdc

22μF

±20%

2017年10月

NFM15PC146R0G3

0402 inch

4.0Vdc

14μF

±20%

2018年6月

 

術(shù)語(yǔ)說(shuō)明

*1. 

APU:Application Processing Unit / 應用處理器

*2.

ESL:等價(jià)串聯(lián)電感值

*3.

MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor /多層陶瓷電容器

 

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