村田制作所將公司最大容量的智能手機去耦用05035 inch尺寸(1.2mm×0.9mm)、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多層陶瓷電容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分別實(shí)現了22uF、14uF的靜電容量,主要用于A(yíng)PU*1的電源線(xiàn)上面。本商品已開(kāi)始樣品發(fā)貨,05035 inch尺寸預計于2017年10月開(kāi)始量產(chǎn),0402 inch尺寸預計于2018年6月開(kāi)始量產(chǎn)。
背景
處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗,可抑制電源電壓的變動(dòng),實(shí)現穩定化。處理器的處理速度(工作頻率)越高,越要求在寬頻段內將阻抗抑制到很低。
與一般的2端子多層陶瓷電容器相比,3端子多層陶瓷電容器ESL*2很小,所以可通過(guò)使用少量元件來(lái)降低高頻帶內的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢,其主要安裝在高速處理器上,且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在擴大。
本產(chǎn)品通過(guò)使用MLCC*3尖端技術(shù),在05035 inch、0402 inch尺寸上,分別獲得了22uF、14uF的靜電容量,這是村田公司最大靜電容量。此外通過(guò)獨特構造實(shí)現低ESL。有助于智能手機的更加小型化、高密度化。
特性
Part Number | 尺寸 | 額定電壓 | 靜電容量 | 靜電容量允許公差 | 預計量產(chǎn) |
NFMJMPC226D0E3 | 05035 inch | 2.5Vdc | 22μF | ±20% | 2017年10月 |
NFMJMPC226R0G3 | 05035 inch | 4.0Vdc | 22μF | ±20% | 2017年10月 |
NFM15PC146R0G3 | 0402 inch | 4.0Vdc | 14μF | ±20% | 2018年6月 |
術(shù)語(yǔ)說(shuō)明
*1. | APU:Application Processing Unit / 應用處理器 |
*2. | ESL:等價(jià)串聯(lián)電感值 |
*3. | MLCC:Multi-Layer Ceramic Capacitor /多層陶瓷電容器 |