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  10月12日消息，村田制作所將公司最大容量的智能手機去耦用05035 inch尺寸（1.2mm×0.9mm）、0402 inch尺寸(1.0mm×0.5mm)3端子多層陶瓷電容器商品化。05035 inch尺寸和0402 inch尺寸分別實(shí)現了22uF、14uF的靜電容量，主要用于A(yíng)PU*1的電源線(xiàn)上面。本商品已開(kāi)始樣品發(fā)貨，05035 inch尺寸預計于2017年10月開(kāi)始量產(chǎn)，0402 inch尺寸預計于2018年6月開(kāi)始量產(chǎn)。

  處理器的電源電路使用去耦電容器降低阻抗，可抑制電源電壓的變動(dòng)，實(shí)現穩定化。處理器的處理速度（工作頻率）越高，越要求在寬頻段內將阻抗抑制到很低。

與一般的2端子多層陶瓷電容器相比，3端子多層陶瓷電容器ESL*2很小，所以可通過(guò)使用少量元件來(lái)降低高頻帶內的阻抗。正是由于這些優(yōu)勢，其主要安裝在高速處理器上，且在要求小型化、高密度化的智能手機等上面的使用力度正在擴大。

本產(chǎn)品通過(guò)使用MLCC*3尖端技術(shù)，在05035 inch、0402 inch尺寸上，分別獲得了22uF、14uF的靜電容量，這是本公司最大靜電容量。此外通過(guò)獨特構造實(shí)現低ESL。有助于智能手機的更加小型化、高密度化。