5月25日消息,根據TrendForce 最新發(fā)布的研究報告預測,2022年全球智能手機攝像頭模組出貨量將達50.2億顆,同比增長(cháng)約5%。
通過(guò)一顆高像素的主鏡頭再搭配兩顆低像素的功能鏡頭的方式,就能讓手機維持三鏡頭設計并且兼顧到硬體成本。
TrendForce認為,這也是促使中低端產(chǎn)品朝向三鏡頭、甚至是四鏡頭設計發(fā)展的主因,而包括兩百萬(wàn)像素的景深鏡頭、微距鏡頭在內的低像素功能鏡頭的采用量也會(huì )因此攀升。
而2022年手機相機模組出貨量成長(cháng)動(dòng)能主要是來(lái)自三鏡頭設計帶動(dòng)低像素鏡頭數量的增加,而規格較高的高像素主鏡頭雖然能讓品牌廠(chǎng)商提供較佳的手機拍攝性能,但由于像素規格并未持續往更高階攀升,依舊維持在5000萬(wàn)像素上下為主流,因而使得需求略有停滯。
TrendForce指出,目前品牌廠(chǎng)商放緩手機相機模組的硬件規格競爭,但仍然會(huì )以拍照、攝影性能做為手機產(chǎn)品的宣傳特色,而且會(huì )著(zhù)重動(dòng)態(tài)拍攝、夜間拍攝等情境來(lái)突顯產(chǎn)品優(yōu)勢。而這部分除了可以通過(guò)強化相機模組本身的光學(xué)性能來(lái)達成外,亦能透過(guò)算法、軟件的方式來(lái)強化,進(jìn)而提升手機品牌對于投入自研芯片的積極度。
除了蘋(píng)果(Apple)、三星(Samsung)這些原本就長(cháng)期采用自家SoC的品牌廠(chǎng)商外,其他品牌廠(chǎng)商亦有嘗試推出自研晶片來(lái)強化影像處理效果,例如小米的澎湃C1、OPPO的MariSilicon X和vivo的V1+。