中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
全球經(jīng)濟數據疲弱，終端消費市場(chǎng)仍難以擺脫高通脹陰霾與升息壓力，而疫情之下，供應鏈上下游庫存問(wèn)題持續蔓延，年底節慶購物季需求恐落空。受到旺季不旺與ODM拉貨態(tài)度保守的雙重夾擊，第四季MLCC供應商平均BB Ratio（Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比值）將下滑至0.81。
11月起，村田、三星等陸續接獲網(wǎng)通、主機板、顯示卡以及中國二線(xiàn)手機品牌客戶(hù)量小急單，顯示主機板、顯卡市場(chǎng)在今年第一季需求率先下滑后，加上品牌商持續調節庫存，近期已回歸健康水位。
值得一提的是，第三季中國現貨市場(chǎng)積極削價(jià)搶單的貿易商，近期開(kāi)始出現停止報價(jià)供貨，導致部分二線(xiàn)手機品牌廠(chǎng)緊急尋求原廠(chǎng)供應商支援，此舉意味著(zhù)中國現貨市場(chǎng)庫存去化有接近尾聲的跡象。
即便消費級MLCC跌價(jià)走緩，但明年第一季降價(jià)壓力不減
盡管第四季后，貿易商削價(jià)倒貨惡性競爭有機會(huì )減少，然根據TrendForce集邦咨詢(xún)調查，截至11月上旬，MLCC供應商自有庫存水位平均仍在大約90天，而渠道代理商端平均庫存也落在90~100天，若加上大型ODM目前MLCC平均庫存仍在3~4周（約30天），距離整體市場(chǎng)（合計代理商、供應商、ODM）平均健康水位120天仍有一段距離。
然而，過(guò)往ODM應是趨近零庫存的狀態(tài)，但近期疫情再度復燃，ODM對防疫備料庫存將更難以松手，再加上明年首季需求恐受經(jīng)濟活動(dòng)低迷影響，呈現淡季更淡的市況。因此ODM在訂單需求不增、庫存不減夾擊下，龐大庫存成本積壓，恐難避免ODM采購將積極要價(jià)。
相對的供應商體會(huì )到即使連續兩季度的有感降價(jià)，也難以推升ODM拉貨力道。同時(shí)，在面臨財報壓力，以及多數消費級中、低容值品項報價(jià)已無(wú)利可圖的情形，供應商對降價(jià)態(tài)度轉為保守，并以持穩價(jià)格水位，守住利潤讓公司得以順利渡過(guò)產(chǎn)業(yè)寒冬是首要任務(wù)。
擺脫消費產(chǎn)品市場(chǎng)需求下行影響，供應商擴大布局車(chē)用MLCC產(chǎn)能
展望2023年，在全球經(jīng)濟仍處疲弱、國際形勢復雜以及疫情影響下，終端消費需求反轉時(shí)程恐向后推遲。然而，車(chē)用市場(chǎng)隨著(zhù)半導體IC短缺逐漸緩解，拉貨動(dòng)能穩健，成為供應商明年主要營(yíng)運重點(diǎn)。
三星SEMCO配合集團2023年大戰略規劃，從半導體、面板、被動(dòng)元件、相機模塊等事業(yè)部，全力擴展全球車(chē)用市場(chǎng)業(yè)務(wù)，2023年車(chē)用MLCC產(chǎn)能將在釜山、天津兩地擴增總計20億顆(月產(chǎn)能)；
村田車(chē)用產(chǎn)能擴建持續每年10%成長(cháng)，明年第二季后陸續在日本福井、出云、菲律賓廠(chǎng)三地增產(chǎn)共30億顆(月產(chǎn)能)，總產(chǎn)能來(lái)到250億顆(月產(chǎn)能)，龍頭地位穩固。
另外，國巨在引進(jìn)Kemet車(chē)規MLCC技術(shù)下，預計明年第二季在高雄大發(fā)廠(chǎng)擴增15億顆(月產(chǎn)能)。
