中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
11月14日消息，據韓媒及臺媒報道，隨著(zhù)智能手機市場(chǎng)的持續下滑，全球第一大智能手機廠(chǎng)商三星計劃大幅調降明年智能手機出貨量的預期，調降幅度為13%，換算下來(lái)預計將砍單約3000萬(wàn)部，主要涉及三星銷(xiāo)售主力的A系列與M系列中低端機型，受此影響，聯(lián)發(fā)科、大立光、雙鴻、晶技等三星供應鏈廠(chǎng)商恐承壓。
近日，三星電子在與主要合作伙伴舉行經(jīng)營(yíng)說(shuō)明會(huì )上表示，明年三星智能手機出貨量目標為接近2.7億部，雖然與今年調整后的目標2.6億略有增長(cháng)，但是相比之前的預期的2.9億部則減少了2000萬(wàn)部，與今年的出貨目標相比則減少了3000萬(wàn)部。
三星近年的智能手機出貨量目標一直低于3億臺，自2017年出貨量達到3.2億的峰值后再無(wú)增長(cháng)。不過(guò)，三星對于高端手機市場(chǎng)擁有較高期望，因此增加了S系列旗艦手機和折疊屏手機的出貨量比重。而中低端的M系列與A系列訂單則出現了縮減。
業(yè)界人士表示，M系列與A系列是三星智能手機銷(xiāo)售主力，近期全球通貨膨脹持續高企，中低端機型首當其沖，高端機型反而受影響較小。
根據市場(chǎng)調研機構Canalys最新數據顯示，三星仍是目前全球市占率最高的智能手機品牌廠(chǎng)商，市占率約22%。三星帶頭大砍明年的出貨目標，對智能手機產(chǎn)業(yè)將具有指標性意義，這不僅意味著(zhù)三星對于明年的智能手機市場(chǎng)預期并不樂(lè )觀(guān)，同時(shí)可能還將帶動(dòng)其他智能手機品牌廠(chǎng)商跟進(jìn)。
值得注意的是，今年10月下旬，市場(chǎng)調研機構TrendForce表示，蘋(píng)果iPhone 14 Pro系列生產(chǎn)比重已由50%提升至60%，未來(lái)可能上調至65%，但受到全球通貨膨脹沖擊，消費者購買(mǎi)力減弱，預計明年一季度iPhone生產(chǎn)量將由原預估的5600萬(wàn)部降到5200萬(wàn)支，同比砍去了14%。
蘋(píng)果今年9月推出了iPhone 14系列新機，但卻出現了“高階款熱賣(mài)、平價(jià)款遇冷”的兩極行情，這也讓蘋(píng)果不得不緊急減產(chǎn)平價(jià)機型。鴻海董事長(cháng)劉揚偉日前在法說(shuō)會(huì )上也證實(shí)，旗下四大類(lèi)別產(chǎn)品當中，明年展望以消費智能產(chǎn)品類(lèi)別（主要是iPhone）表現最弱，可能略遜于今年。
目前全球智能手機產(chǎn)業(yè)正陷入銷(xiāo)售疲軟、庫存去化較慢，隨著(zhù)蘋(píng)果、三星兩大手機巨頭相繼傳出大砍明年的出貨目標，市場(chǎng)預計，明年小米、OPPO、vivo等大陸手機品牌廠(chǎng)也很可能跟進(jìn)砍單，這波市場(chǎng)寒風(fēng)短時(shí)間內恐怕難以停歇，對供應鏈帶來(lái)的雪球效應不容樂(lè )觀(guān)。
業(yè)界人士表示，三星、蘋(píng)果是全球銷(xiāo)售量最好的前二大品牌，如今都必須減產(chǎn)，加速去化庫存，更遑論其他手機品牌廠(chǎng)，估計明年銷(xiāo)售量都有可能下修。
此前業(yè)界一些廠(chǎng)商預期，智能手機市場(chǎng)明年上半年有望逐步企穩回升。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行之前在法說(shuō)會(huì )上也相對樂(lè )觀(guān)的表示，看好本季已恢復部分拉貨動(dòng)能，這可能代表在明年上半將有機會(huì )看到更多回補庫存的需求。
不過(guò)，村田、國巨、同欣電子、敦泰等手機關(guān)鍵零組件供應商則普遍都看淡明年的智能手機市場(chǎng)。
作為全球被動(dòng)元件積層陶瓷電容（MLCC）的龍頭大廠(chǎng)，村田也是智能手機產(chǎn)業(yè)鏈當中的關(guān)鍵供應商，其為三星、蘋(píng)果以及其他大陸手機品牌大廠(chǎng)提供電子模組與零組件。村田社長(cháng)中島規巨此前曾警告稱(chēng)，大中華區智能手機需求在今年內應該不會(huì )出現復蘇的跡象，甚至明年智能手機銷(xiāo)售也將延續今年的下滑走勢。
臺灣被動(dòng)元件龍頭國巨則表示，大陸對疫情防控的變數，加上俄烏沖突無(wú)終止跡象，筆記本電腦和智能手機等消費電子終端需求趨緩，估計標準品庫存調整約需要六個(gè)月的時(shí)間去化。
COMS圖像傳感器（CIS）封裝大廠(chǎng)同欣電子也表示，目前智能手機市場(chǎng)客戶(hù)端存貨持續上升，手機圖像傳感器元件供應商可能還需要二到三個(gè)季度以上去化庫存，預估明年第2季底、第3季之后，同欣電子相關(guān)業(yè)務(wù)才會(huì )回彈。
據韓媒此前報導，三星今年推出的64款智能手機與平板中，約有14款采用聯(lián)發(fā)科芯片。臺媒預計，聯(lián)發(fā)科芯片主要被三星用于A(yíng)系列與M系列，也就是目前銷(xiāo)售影響最大的機型，加上大陸手機品牌砍單傳言不斷，恐不利聯(lián)發(fā)科出貨。
