12月19日消息,近日市場(chǎng)研究機構Counterpoint Research公布了2023年三季度全球智能手機AP市場(chǎng)報告,從出貨量來(lái)看,聯(lián)發(fā)科仍位居第一,但市場(chǎng)份額降至了35%。排名第二的高通的市場(chǎng)份額則上升到了31%。之后的三到五名分別為蘋(píng)果、展銳和三星。原本在一季度的還有1%份額的華為海思,在二季度降至0.4%之后,三季度已經(jīng)幾乎為零。
具體來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科三季度全球智能手機AP市場(chǎng)份額為35%,相比二季度環(huán)比下滑了3個(gè)百分點(diǎn),這主要是由于中國主要的手機品牌廠(chǎng)商削減了訂單削減,預計聯(lián)發(fā)科四季度的出貨量將繼續下降。
Counterpoint Research表示,由于客戶(hù)庫存調整持續,全球宏觀(guān)經(jīng)濟形式下行,中國智能手機市場(chǎng)需求疲軟。手機LTE SoC 在 2022 年第四季度的下降幅度將超過(guò) 5G SOC。不過(guò),隨著(zhù)面向高端市場(chǎng)的聯(lián)發(fā)科天璣9200的相關(guān)機型的出貨,比如vivo(X90系列)和OPPO(Find系列),將在一定程度上推動(dòng)聯(lián)發(fā)科2023年一季度的市場(chǎng)表現。但總體來(lái)說(shuō),聯(lián)發(fā)科2022 年第四季度的爬坡勢頭疲軟,2023年上半年也將保持緩慢。
排名第二的是高通,三季度市場(chǎng)份額為31%,相比二季度環(huán)比增加了2個(gè)百分點(diǎn)。顯然,雖然整體手機市場(chǎng)有所下滑,但是高通占據較大份額的中高端智能手機市場(chǎng)受到的影響相對較小。
Counterpoint Research預計,高通出貨量將在2022年第四季度下降,主要原因是全球宏觀(guān)經(jīng)濟狀況、消費品采購放緩以及中國手機廠(chǎng)商需求疲軟,庫存調整也影響了高端市場(chǎng)。不過(guò),高通和三星最近宣布的Galaxy S23系列合作伙伴關(guān)系將支持其高端產(chǎn)品的出貨量。三星Galaxy S23系列將100%采用高通驍龍處理器。但是三星的收益仍然無(wú)法抵消高通在2023年第一季度收入的同比下滑。預計2023年上半年將繼續疲軟,原因是庫存增加和中國市場(chǎng)疲軟。2023年下半年將看到市場(chǎng)增長(cháng)。
排名第三的是蘋(píng)果,三季度市場(chǎng)份額為16%,相比二季度環(huán)比增長(cháng)了3個(gè)百分點(diǎn)。這主要受益于搭載A系列自研芯片的iPhone 14系列(特別是Pro系列搭載的新的A16處理器)在9月8日的正式發(fā)布。隨著(zhù)iPhone 14系列在四季度的大量出貨,蘋(píng)果A系列處理器的出貨量有望在四季度進(jìn)一步增加。不過(guò),Counterpoint Research表示,由于iPhone 14 Pro系列是出貨主力,但是受疫情影響導致主力工廠(chǎng)鄭州富士康產(chǎn)能下滑,可能也將在一定程度上使得iPhone 14 Pro系列供應受阻,從而導致A系列處理器出貨受到一定影響。
排名第四的紫光展銳,三季度市場(chǎng)份額為10%,相比二季度環(huán)比下滑了1個(gè)百分點(diǎn)。Counterpoint Research認為,展銳在四季度的出貨量也將出現下滑,原因是低端和入門(mén)級智能手機的需求疲軟以及中國市場(chǎng)需求的緩慢。不過(guò),紫光展銳繼續在LTE產(chǎn)品組合驅動(dòng)的低端市場(chǎng)(<99美元)中占有一席之地。隨著(zhù)realme、HONOR、摩托羅拉和三星推出帶有T系列SoC的手機,紫光展銳擴大了其客戶(hù)群,在中興通訊和TECNO也贏(yíng)得了手機設計,并進(jìn)入了三星Galaxy A系列。但是低端LTE的庫存很高,預期到2023年下半年才能得到解決。
排名第五的是三星,三季度市場(chǎng)份額為7%,環(huán)比下滑了1個(gè)百分點(diǎn),主要原因是在 Galaxy S22 系列中失去了的份額。不過(guò),三星在中高端市場(chǎng)推出了配備Exynos 1280 SoC的Galaxy M33、A33和A53。此外,Exynos處理器沒(méi)有新的更新,也將影響三星未來(lái)幾個(gè)季度的市場(chǎng)份額。低端4G手機SoC芯片Exynos 850也是如此。Counterpoint Research預計三星智能手機芯片第四季度將繼續疲軟,2023年也將受到缺乏更高級的芯片更新的影響。預計中端產(chǎn)品組合將在2023年下半年進(jìn)行一些調整。
至于已經(jīng)跌出前五的海思,Counterpoint Research表示,“根據我們的檢查和銷(xiāo)售數據,華為已經(jīng)耗盡了海思芯片組的庫存(二季度份額為0.4%)。由于美國禁令,華為已不可能從臺積電、三星等晶圓代工廠(chǎng)獲得新的芯片組?!蹦壳叭A為只能使用高通的4G驍龍芯片。