中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
半導體市場(chǎng)下行趨勢的根本原因是通脹上升和終端市場(chǎng)需求疲軟，以及地緣政治仍在延緩全球經(jīng)濟恢復，導致那些受到消費者支出影響的個(gè)人電腦（PC）、手機終端產(chǎn)品需求下降，也導致了增長(cháng)預期的下調。
其中，2023年全球半導體市場(chǎng)下降最為明顯的是市場(chǎng)規模占比較大的存儲芯片，預計將拖累了整個(gè)半導體市場(chǎng)的增長(cháng)。
2023上半年處于行業(yè)周期底部
2022年，智能手機、電腦、家用電器等市場(chǎng)需求由暖轉冷，終端企業(yè)下單意愿明顯減弱，產(chǎn)業(yè)鏈從供不應求進(jìn)入去庫存下行周期。同時(shí)，國際地緣政治形勢變化也給集成電路全球化格局帶來(lái)了更加深遠的影響，使行業(yè)面臨前所未有的嚴峻形勢。
IDC全球半導體與賦能科技研究集團總裁Mario Morales表示，庫存調整自2022年上半年開(kāi)始，并延續到2022年下半年，預期將于2023年上半年落底。
Morales預估2023年全球半導體總營(yíng)收將年減5.3%，前三季度均較2022年有所減少，第四季有所增長(cháng)。其中，2023年物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)恐將衰退3.1%，數據中心市場(chǎng)將下滑5.5%，儲存市場(chǎng)將衰退達23.8%。
晶圓代工方面，營(yíng)收表現將相對平穩，預估將小幅衰退1.8%。Morales表示，臺積電因在先進(jìn)制程技術(shù)具領(lǐng)先地位，表現可望優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)水平。
Morales預估，2024年晶圓代工營(yíng)收可望增長(cháng)18.6%至1438億美元，2026年將逼近1947億美元規模。芯片代工廠(chǎng)商中芯國際也表示，2023上半年行業(yè)周期尚在底部，外部不確定因素帶來(lái)的影響依然復雜。
存儲芯片降幅最大
IDC預測數字高于世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，后者判斷2023年半導體市場(chǎng)規模同比減少4.1%至5565億美元。其中，2023年降幅最大的是市場(chǎng)規模占比兩成多的存儲芯片，預計將比2022年減少17％至1120億美元。
市場(chǎng)低迷狀態(tài)也反映在全球芯片廠(chǎng)商的財報數據中。以存儲芯片巨頭三星電子為例，2022年第四季度，公司營(yíng)業(yè)利潤同比下滑69%至4.3萬(wàn)億韓元，其中芯片部門(mén)營(yíng)業(yè)利潤同比降低97%至2700億韓元（約2.2億美元）。
由于存儲芯片DRAM和NAND多用于個(gè)人電腦及智能手機等設備，下游需求降低是半導體市場(chǎng)規模減少原因之一。IDC統計顯示，2022年，全球PC市場(chǎng)出貨量為2.92億臺，較上年下滑16.5%；全球智能手機出貨量為12.06億部，同比減少11.3%。
IDC預計，2023年二季度，DRAM和NAND市場(chǎng)規模將分別下降22%和19%。
汽車(chē)、通信市場(chǎng)仍是利基型市場(chǎng)
Morales表示，盡管全球半導體營(yíng)收總體呈現下降趨勢，但汽車(chē)與通信市場(chǎng)可望上升，將分別增長(cháng)2.1%及1.3%。
德國汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì )（VDA）認為，持續的芯片短缺將在未來(lái)一段時(shí)間內繼續影響汽車(chē)生產(chǎn)。到2026年，全球產(chǎn)量預計將下降五分之一，相當于大約1800萬(wàn)輛汽車(chē)。
2021年，芯片短缺就使汽車(chē)產(chǎn)量減少了9%。同時(shí)，預計到2030年，汽車(chē)業(yè)的半導體需求將增長(cháng)兩倍，增勢大于其他部門(mén)。到20年代末，汽車(chē)制造商在芯片市場(chǎng)上的份額可能達14%，成為移動(dòng)通信和數據存儲之后第三大芯片客戶(hù)。對大于90納米規格芯片的需求尤大，這要歸因于電動(dòng)汽車(chē)流行和駕駛輔助系統的比例增加。
長(cháng)期來(lái)看，IDC認為，未來(lái)5-7年半導體市場(chǎng)將達到5%的復合增長(cháng)率，汽車(chē)和工業(yè)的半導體增速優(yōu)于整體行業(yè)平均增速。
