據外媒報道,韓國自中國進(jìn)口硅晶圓正不斷增長(cháng),今年1月進(jìn)口金額達到7488.2萬(wàn)美元,已接近同期自日本進(jìn)口晶圓的規模(7770萬(wàn)美元)。
回顧此前數年,2020年韓國自中國進(jìn)口晶圓總值約為4.24億美元,但2021年飆升至5.63億美元,去年達7.77億美元,盡管全球半導體市場(chǎng)不景氣,但2023年自中國進(jìn)口量同比卻有明顯增長(cháng)。另一方面,韓國自日本進(jìn)口晶圓總值從2020年的約9.16億美元下降至去年的8.97億美元。
報道稱(chēng),全球晶圓市場(chǎng)規模約為120億美元,信越、Sumco、環(huán)球晶、SK Siltron和Siltronic等廠(chǎng)商占據主導地位,但近年來(lái)中國廠(chǎng)商正在6/8英寸中低端產(chǎn)品上迅速突破,業(yè)內人士表示,市場(chǎng)上已經(jīng)有不少中國產(chǎn)品。
中國晶圓進(jìn)口量增加的最大原因是價(jià)格競爭力,據稱(chēng)報價(jià)是日本產(chǎn)品的十分之一。
外媒還談到,目前有不少韓國工程師在中國硅晶圓生產(chǎn)商處工作,引發(fā)技術(shù)外流的擔憂(yōu),韓國業(yè)內人士指出,“一些中國晶圓制造商已經(jīng)聘請了很多韓國工程師并開(kāi)發(fā)了技術(shù)。如果說(shuō)過(guò)去中國晶圓主要集中在6英寸,那么隨著(zhù)國產(chǎn)晶圓占比的提高,8英寸晶圓也遲早會(huì )普及?!?/p>