半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)近日發(fā)布數據顯示,2023年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額為413億美元,與2022年12月的436億美元相比下降5.2%,與2022年1月的507億美元相比下降18.5%。
SIA總裁兼首席執行官John Neuffer說(shuō)?!氨M管2022年的銷(xiāo)售額創(chuàng )下新高,但全球半導體市場(chǎng)在下半年大幅降溫,這一趨勢在2023年的第一個(gè)月仍在繼續。半導體市場(chǎng)目前出現了短期的周期性衰退,但由于芯片在關(guān)鍵技術(shù)中的作用不斷增強,半導體市場(chǎng)的長(cháng)期前景依然強勁?!?/span>
從地區來(lái)看,1月份歐洲的環(huán)比銷(xiāo)售額略有增長(cháng)(0.6%),日本(-2.1%)、亞太/所有其他地區(-2.7%)、美洲(-7.9%)和中國(-8.0%)的環(huán)比銷(xiāo)售額有所下降。歐洲(0.9%)和日本(0.7%)的銷(xiāo)售額同比有所上升,美洲(-12.4%)、亞太/所有其他地區(-19.5%)和中國(-31.6%)的銷(xiāo)售額同比下降。