據日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)日前更新的報告數據,截至2023年2月,日本半導體設備的國內外銷(xiāo)售額連續五個(gè)月下降。這也是銷(xiāo)售額連續第二個(gè)月低于3000億日元(23億美元)。
從公布的數據來(lái)看,公布的數據來(lái)看,去年10月份,日本半導體制造設備的銷(xiāo)售額還高達3809.29億日元(約28.95億美元),但隨后的4個(gè)月,環(huán)比分別下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%,今年2月份環(huán)比再下滑1.9%,降至2941.69億日元。
截圖自SEAJ
眾所周知,由于消費電子產(chǎn)品的需求,還沒(méi)有明顯好轉的跡象,對半導體部件的需求依然低迷,這也就意味著(zhù)相關(guān)設備的銷(xiāo)售額,在3月份及之后一段時(shí)間,環(huán)比有可能繼續下滑。
SEAJ預估日本今年的半導體設備銷(xiāo)售額將降至近3.5萬(wàn)億日元(約263.85億美元),年降幅為5%,為四年來(lái)首次下降。
SEAJ估計,從2022年下半年開(kāi)始,受疫情經(jīng)濟和數字化轉型刺激的半導體投資熱潮已經(jīng)達到頂峰。因此下調了預測。此外,美國于2022年10月加強了對中國先進(jìn)半導體設備和技術(shù)出口的限制,這也損害了半導體設備的銷(xiāo)售。
值得一提的是,日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省3月底宣布,將修改《外匯和外貿法》配套行政實(shí)施條例,加強對6大類(lèi)23種高性能半導體制造設備出口管制。不少媒體認為此舉針對中國,日企涉及上述領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品今后很難向中國市場(chǎng)出口。