中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
隨著(zhù)移動(dòng)流量的指數級增長(cháng)，運營(yíng)商繼續投資5G網(wǎng)絡(luò )。截至2022年底，移動(dòng)市場(chǎng)擁有12.3億部智能手機和690萬(wàn)臺無(wú)線(xiàn)電設備，其中5G智能手機超過(guò)6億部，5G無(wú)線(xiàn)電設備近150萬(wàn)臺。
2022年，中國三大運營(yíng)商持續快速部署基站(BTS)，其部署量占全球基站部署量的一半。印度運營(yíng)商正雄心勃勃地部署5G網(wǎng)絡(luò )。這將推動(dòng)無(wú)線(xiàn)電設備部署在2023年達到峰值，全球部署量超過(guò)750萬(wàn)臺。
Yole預測，應用于宏基站的射頻組件市場(chǎng)在2022年達到32億美元，預計到2028年將增長(cháng)到38億美元。2023年，銷(xiāo)量和收入都將大幅增長(cháng)，這主要是受印度5G網(wǎng)絡(luò )部署的推動(dòng)。在Massive MIMO天線(xiàn)滲透率上升的驅動(dòng)下，市場(chǎng)需求量也將繼續增長(cháng)。
Sub-6GHz小蜂窩(Small Cell)和5G毫米波有許多潛在的使用案例，但這些技術(shù)很難進(jìn)入市場(chǎng);該市場(chǎng)增長(cháng)緩慢，因為該行業(yè)正專(zhuān)注于C波段Massive MIMO部署。盡管如此，Yole預計從2024年開(kāi)始，小蜂窩將穩定增長(cháng)，并大幅增加。到2028年，小蜂窩和毫米波無(wú)線(xiàn)電的RFFE市場(chǎng)預計將超過(guò)4億美元。
恩智浦在射頻前端市場(chǎng)占據主導地位 占有35%的份額
前5大RAN廠(chǎng)商(華為、愛(ài)立信、諾基亞、中興和三星)正在鞏固其領(lǐng)先地位。華為和中興由于在中國的大規模部署而增加了市場(chǎng)份額，三星則利用了其率先采用v-RAN和O-RAN戰略的機會(huì )。
4G/5G無(wú)線(xiàn)基礎設施的射頻前端(RF Front-End，RFFE)生態(tài)系統在技術(shù)上是復雜的。有幾家公司占據了很大的市場(chǎng)份額，其中包括NXP、Qorvo、SEDI和Analog Devices。NXP是無(wú)可爭議的領(lǐng)導者，在整個(gè)RFFE市場(chǎng)中占有35%的市場(chǎng)份額。在晶圓層面，增長(cháng)將由NXP和英飛凌等IDM和GlobalFoundries、Tower Semiconductor和ST Microelectronics等主要晶圓代工廠(chǎng)主導。
中美貿易戰正在使中國與世界其他地區之間的供應鏈兩極分化。因此，中國正在加快本土供應鏈的發(fā)展，越來(lái)越多的公司出現在RFFE領(lǐng)域。
RAN正朝著(zhù)5G SA和更多Massive MIMO的方向發(fā)展
全球5G的開(kāi)端是非獨立5G(5G NSA)，以確?？焖偻瞥霾⑴c4G LTE平穩共存。5G獨立(5G SA)需要新的投資，但可以實(shí)現新的用例，如網(wǎng)絡(luò )切片，運營(yíng)商可以將其用于將5G投資貨幣化。
無(wú)線(xiàn)電正在使用高階MIMO系統，這極大地影響了RFFE組件的需求量。有一種趨勢是采用更低功率電子器件和更高集成水平，比如用于32T32R和64T64R AAS的集成了驅動(dòng)器和預驅動(dòng)器的10W和5W PA模塊。
對功耗優(yōu)化的需求正在加速向GaN-SiC(氮化鎵-碳化硅)末級功率放大器的轉變。最后階段PA(功率放大器)占RFFE市場(chǎng)的45%。GaN比LDMOS(橫向擴散金屬氧化物半導體)更高效，因此大多數新的AAS設計都是基于GaN的。在英飛凌的PA模塊的支持下，GaN Si有望進(jìn)入中頻Massive MIMO天線(xiàn)市場(chǎng)。
從長(cháng)遠來(lái)看，6G的研究已經(jīng)開(kāi)始。從技術(shù)角度來(lái)看，主要挑戰將是傳輸太赫茲頻率(100–300GHz)，這需要新的技術(shù)、設備和組件。InP(磷化銦)或SiGe(矽鍺)被認為是實(shí)現6G的潛在技術(shù)。
