中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)調研機構LightCounting發(fā)布最新一期的硅光報告，更新了對線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔模塊和共封裝光學(xué)的市場(chǎng)預測。
業(yè)內人士普遍預測，硅光（SiP）將實(shí)現低成本、大規模的光連接，從根本上改變光器件和模塊行業(yè)。如下圖所示，硅光（SiP）已經(jīng)是目前全球光模塊市場(chǎng)的主流技術(shù)之一。
LightCounting預計，使用基于SiP的光模塊市場(chǎng)份額將從2022年的24%增加到2028年的44%。更有趣的是，基于其他薄膜材料的調制器可以在硅片上制造，并使用SiP作為集成平臺與各種光學(xué)元件和電子集成電路相結合。這些材料目前包括鈮酸鋰薄膜（TFLN）、鈦酸鋇（BTO）和電光聚合物，LightCounting在圖中把它們合并為“TFLN和其他”類(lèi)別。
另一個(gè)令人興奮的轉變是線(xiàn)性驅動(dòng)可插拔光模塊（LPO）和共封裝光學(xué)器件（CPO）的采用。與內置PAM4 DSP芯片的標準重定時(shí)光模塊相比，這兩種解決方案都顯著(zhù)降低了功耗。去除DSP可以節省功率，但需要更復雜的SerDes來(lái)實(shí)現直接驅動(dòng)。
博通的100G SerDes在開(kāi)發(fā)時(shí)考慮到了CPO，但它似乎也支持LPO。由100G SerDes驅動(dòng)的800G LPO模塊的早期結果非常令人鼓舞。然而，LPO不太可能與200G SerDes一起工作，因此CPO可能是1.6T端口的唯一選擇。
所有的LPO和CPO解決方案都將基于SiP嗎？很可能不是，但SiP是目前的領(lǐng)跑者，也是新材料的理想集成平臺。SiP調制器目前是線(xiàn)性驅動(dòng)設計的最佳選擇，因為GaAs直接調制激光器（DML）和InP電吸收調制激光器（EML）是更加“非線(xiàn)性”的器件。
也許不是所有的解決方案都會(huì )使用SiP調制器，但可以預測，除了VCSEL，所有的LPO/CPO器件都將基于SiP平臺。所有的新材料（TFLN、BTO和聚合物）都將使用SiP平臺與其他光學(xué)元件和電子器件集成。
LightCounting認為，傳統的可插拔模塊將在未來(lái)5年甚至更長(cháng)時(shí)間內繼續主導市場(chǎng)。到了，2026年—2028年，LPO/CPO端口將占到800G和1.6T總部署端口的30%以上。
