電子材料市場(chǎng)研究機構TECHCET最新數據顯示,光刻膠市場(chǎng)預計將在2024年反彈,同比增長(cháng)7%,市場(chǎng)規模達到25.7億美元;2022-2027年間復合年增長(cháng)率為4.1%。
TECHCET指出,受先進(jìn)邏輯工藝與存儲器等新技術(shù)驅動(dòng),增長(cháng)最快的細分領(lǐng)域為EUV和KrF光刻膠。此外,用于成熟制程(如i、g和KrF/248nm)的光刻膠材料也將繼續推動(dòng)市場(chǎng)增長(cháng)。隨著(zhù)三星、臺積電和英特爾等公司的部分工藝制程從ArF和ArFi轉向ArFi和EUV組合,預計美光和SK海力士也將緊隨其后,EUV光刻膠產(chǎn)量不斷爬升。
負性EUV光刻膠的使用增加也在推動(dòng)新的變化,例如負性溶劑的開(kāi)發(fā),以及光刻膠涂布之前的晶圓預濕潤等等,同時(shí)這類(lèi)光刻膠的增長(cháng)預計將會(huì )減少水溶液顯影劑和邊膠清洗的使用。
晶圓廠(chǎng)擴建和日韓貿易糾紛的引起的出口限制也促進(jìn)了一些小型光刻膠廠(chǎng)商在當地市場(chǎng)站穩腳跟。例如日本對韓國的光刻膠出口限制(雖已取消),以及中國為了把控地緣政治引發(fā)的斷供風(fēng)險而推進(jìn)國產(chǎn)化等因素,都推動(dòng)了中國大陸和臺灣,以及韓國當地材料供應商的本土化進(jìn)程。