據研究機構TrendForce集邦咨詢(xún)數據,受全球通脹影響,2023年起服務(wù)器OEM制造商及云服務(wù)提供商(CSP)持續調整供應鏈庫存,年度出貨量以及ODM生產(chǎn)計劃均遭到下調。機構觀(guān)察,由于服務(wù)器市場(chǎng)持續下行,AI領(lǐng)域需求同時(shí)飆升,壓縮新款服務(wù)器平臺的放量規模,預計今年服務(wù)器主板及整機出貨量均跌,分別同比減少6~7%及5~6%。
機構認為,由于經(jīng)濟形勢不明朗,外加云服務(wù)提供商對AI相關(guān)領(lǐng)域投資加強,預計2024年服務(wù)器市場(chǎng)狀況與今年類(lèi)似,整體出貨量受到抑制,年增長(cháng)幅度可能在2%~5%之間。集邦咨詢(xún)認為,假定CSP去庫存化暫時(shí)結束,雖新需求有機會(huì )帶動(dòng)服務(wù)器市場(chǎng)復蘇,但受高通脹及通脹后的經(jīng)濟停滯影響,市場(chǎng)仍高度聚焦于A(yíng)I投入,預算仍遭排擠。此外,企業(yè)用服務(wù)器需求長(cháng)期來(lái)看會(huì )逐漸轉向云端服務(wù),因此整體服務(wù)器OEM出貨可能會(huì )小幅衰退,預計2024全年服務(wù)器整機出貨量?jì)H會(huì )同比增長(cháng)2~3%。
關(guān)于DDR5內存在服務(wù)器端的滲透,機構認為由于今年英特爾、AMD均大幅下調支持DDR5內存的最新服務(wù)器CPU銷(xiāo)售比重,DDR5滲透率受到影響,預估全年DDR5在CSP與OEM的導入率僅約13.4%。DDR5導入比重正式超越DDR4的時(shí)間點(diǎn),將延后至2024年第三季底才可望實(shí)現。