中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
日前在中國臺灣地區舉辦的硅光子全球峰會(huì )中，這一新興技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化成為業(yè)界熱議話(huà)題。
當前，英特爾無(wú)疑是這一領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，知名分析師迪倫·帕特爾 (Dylan Patel)表示：“英特爾生產(chǎn)的硅光子器件規模是世界上最大的。他們在制造光網(wǎng)絡(luò )收發(fā)器的市場(chǎng)份額中處于領(lǐng)先地位...英特爾的規模和解決方案的集成性質(zhì)使他們領(lǐng)先于行業(yè)......[故障率]比競爭對手好兩個(gè)數量級?！?br/>
英特爾計劃到2025年將其先進(jìn)IC封裝產(chǎn)能提高約四倍，其中包括位于馬來(lái)西亞的新3D封裝工廠(chǎng)。8月下旬，英特爾負責制造供應鏈和運營(yíng)的公司副總裁Robin Martin表示，“馬來(lái)西亞最終將成為英特爾最大的3D芯片封裝生產(chǎn)基地?！?br/>
除了提高自己的光收發(fā)器和其他硅光子產(chǎn)品的產(chǎn)量外，英特爾還向其他公司提供該技術(shù)。去年3月，中國的新菲光（FAST Photonics）宣布計劃生產(chǎn)基于英特爾技術(shù)的光模塊產(chǎn)品。
相比之下，盡管臺積電近期聲勢不小，但在該領(lǐng)域積累依然落后，2022，英偉達和臺積電啟動(dòng)了一個(gè)名為COUPE的聯(lián)合研發(fā)項目，它代表緊湊型通用光子引擎(Compact Universal Photonic Engine)。該項目的目標是使用英偉達硅光子(SiPh) 技術(shù)互連多個(gè)AI處理器(GPU)，但這項技術(shù)可能“在SiPh生態(tài)系統成熟之前”尚未準備就緒。
日本也是一個(gè)硅光子領(lǐng)域的活躍玩家，2023年5月，日本國家電信運營(yíng)商和電信技術(shù)開(kāi)發(fā)商NTT宣布計劃在未來(lái)幾年內制造一系列日益復雜的光電融合設備，將為徹底降低電信網(wǎng)絡(luò )和數據中心的功耗開(kāi)辟道路。
值得注意的是，中國大陸在這一領(lǐng)域同樣早有布局，2014年，華為和Imec將硅光子納入其光數據鏈路技術(shù)的聯(lián)合研究中。此前華為還收購了Caliopa，Caliopa是一家從Imec和根特大學(xué)分離出來(lái)的硅光子光收發(fā)器開(kāi)發(fā)商。
盡管其后華為與Imec的合作被終止，但合理的推演，中國大陸產(chǎn)業(yè)界完全有動(dòng)力大力投資硅光子學(xué)。
