中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
今年P(guān)CB載板市況上半年遭遇逆風(fēng)，各大廠(chǎng)產(chǎn)值都較去年下滑，不過(guò)，協(xié)會(huì )與研究機構數據顯示，臺廠(chǎng)今年兩岸生產(chǎn)產(chǎn)值仍居全球PCB載板最大，另外韓國載板廠(chǎng)商超車(chē)日本則躍居全球第二大載板生產(chǎn)廠(chǎng)。
TPCA 分析指出，擁有終端產(chǎn)品設計優(yōu)勢的日韓，其PCB產(chǎn)業(yè)以其技術(shù)優(yōu)勢且生產(chǎn)成本較高，已逐漸退出中低階產(chǎn)品，轉型往技術(shù)門(mén)檻較高的軟板及載板領(lǐng)域，如今日本為全球第2大軟板、第3大載板生產(chǎn)國，主要為半導體、通訊與車(chē)用電子之應用。
至于韓國大廠(chǎng)，該機構分析，則在退出HDI后高度集中于載板發(fā)展，如今已是全球第2大載板生產(chǎn)國，產(chǎn)品以BT載板為主，應用于手機 AP、DDR、SSD。對企業(yè)而言，除了大環(huán)境與市場(chǎng)變化，主要競爭者策略觀(guān)測，也是重要議題。
日本PCB產(chǎn)業(yè)仍有五成在日本生產(chǎn)，其次為中國與東南亞（泰國、越南），近年來(lái)專(zhuān)注于載板與車(chē)用板業(yè)務(wù)，以ABF載板為主，此高階產(chǎn)品生產(chǎn)主要集中于日本境內，包括 IBIDEN、SHINKO、MEIKO 與 KYOCERA 等廠(chǎng)商。該機構分析，而車(chē)用PCB應用涵蓋較廣，如軟板、HDI 與多層板產(chǎn)品等，此類(lèi)產(chǎn)品相對成熟穩定，且勞力較密集，生產(chǎn)基地則橫跨日本及海外，主要廠(chǎng)商為 MEKTEC、MEIKO 與 CMK。
韓國PCB則有六成在韓國境內制造，其次為中國與東南亞（越南、馬來(lái)西亞），原擅長(cháng)于 HDI 的韓資，在臺商與陸資的競爭下，這幾年韓國大廠(chǎng)如三星電機（SEMCO）、LG Innotek 與大德電子（Daeduck Electronics）皆已退出，轉往高附加價(jià)值的載板業(yè)務(wù)，并強化韓國本土與東南亞的生產(chǎn)量能，其中SEMCO、LG Innotek、Daeduck 等廠(chǎng)商積極擴張ABF載板產(chǎn)能，而Simmtech則持續深化BT載板與高階HDI業(yè)務(wù)。
