國外一分析機構預測到2025年,全球范圍內專(zhuān)業(yè)共封裝光學(xué)元件的銷(xiāo)售額將超過(guò)13億美元,到2028年將增長(cháng)到27億美元。
分析師還預測,包括NPO產(chǎn)品在內的共封裝光學(xué)模塊市場(chǎng)將在2027年達到55億美元。
在新的OIF實(shí)現者協(xié)議(IA)的推動(dòng)下,協(xié)封裝光學(xué)器件目前已經(jīng)在數據中心有了更清晰的采用路徑。此外,這種專(zhuān)門(mén)為延遲敏感流量時(shí)代(如當前人工智能熱潮所產(chǎn)生的流量)創(chuàng )建的新接口標準提供了一個(gè)額外的、至關(guān)重要的促成因素。
其對CPO領(lǐng)域的預測,包括按應用、速度和網(wǎng)絡(luò )細分的突破,并提供市場(chǎng)上主要影響者關(guān)于CPO戰略的最新信息。在速度方面,他們著(zhù)眼于800G和1.6T網(wǎng)絡(luò )。