中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
北京時(shí)間3月4日消息 近日，光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機構LightCounting在光通信IC芯片組的市場(chǎng)預測中指出，2023年，PAM4芯片的銷(xiāo)售額超過(guò)11億美元，而相干DSP芯片組的銷(xiāo)售額則下降到8億美元。預計這兩類(lèi)DSP芯片組的銷(xiāo)售額差距將在2024-2026年擴大。
2024-2026年市場(chǎng)復蘇的主要動(dòng)力來(lái)自人工智能集群中800G PAM4光學(xué)器件的部署。LightCounting預計，2027-2029年P(guān)AM4光學(xué)器件的銷(xiāo)售增長(cháng)將放緩，線(xiàn)性驅動(dòng)解決方案（LPO和/或CPO）的首次批量部署將對重定時(shí)光模塊的銷(xiāo)售產(chǎn)生負面影響。
2024-2026年，包括相干DWDM DSP在內的更大范圍市場(chǎng)的復蘇預計將更加緩慢，但LightCounting不認為2027-2029年會(huì )出現任何放緩，到了2028-2029年，相干DSP的市場(chǎng)份額將逐步恢復。
LightCounting的預測假設，相干DSP的平均售價(jià)將保持比PAM4芯片的平均售價(jià)高出10倍，如圖左側所示。除了相干DSP芯片更高的復雜性之外，相干產(chǎn)品更高的價(jià)格也是其銷(xiāo)量較低的原因之一（如圖所示）。
不過(guò)，相干DSP的供應商也有可能降低產(chǎn)品成本和功耗，從而更有效地與PAM4解決方案競爭。Coheren公司去年推出的100G ZR（80km傳輸距離）DWDM模塊是一個(gè)很好的例子，該模塊采用QSFP 28外形規格。800G ZRLite（2-10km傳輸距離相干）光模塊可能是下一個(gè)產(chǎn)品。
隨著(zhù)數據速率提高到每通道或波長(cháng)200G和400G，這可能會(huì )成為相干DSP試圖滲透到數據中心內部連接市場(chǎng)的早期戰場(chǎng)。LightCounting目前的預測沒(méi)有包括任何相干1.6T以太網(wǎng)光模塊。然而，如果這些光模塊器變得可用且出貨量增加，這可能會(huì )顯著(zhù)降低相干DSP的平均售價(jià)，如圖中的紅色虛線(xiàn)箭頭所示。
另外，到2028-2029年，無(wú)DSP線(xiàn)性驅動(dòng)解決方案（LPO和CPO）的部署也有可能超過(guò)預期，從而進(jìn)一步限制PAM4 DSP的銷(xiāo)售，如圖中藍色虛線(xiàn)箭頭所示。
此外，LightCounting預計將有更多供應商進(jìn)入PAM4和相干DSP市場(chǎng)，從而加劇競爭，降低售價(jià)。目前，幾家中國公司已開(kāi)始提供PAM4 DSP，其中一些公司未來(lái)可能會(huì )開(kāi)發(fā)相干DSP。中國制造商進(jìn)入光器件模塊市場(chǎng)導致銷(xiāo)售價(jià)格大幅下降，到2027-2029年，PAM4和相干DSP的價(jià)格都將大幅下降。
