根據機構TrendForce集邦咨詢(xún)的最新研究,服務(wù)器整機今年出貨動(dòng)能主要仍依賴(lài)美系CSP(云服務(wù)商)為主,但受限于通貨膨脹率高,企業(yè)融資成本居高不下,壓縮資本支出,因此整體需求尚未恢復至疫情前增長(cháng)幅度。預計2024年全球服務(wù)器整機出貨量約為1365.4萬(wàn)臺,年增約2.05%。同時(shí),市場(chǎng)仍聚焦部署人工智能(AI)服務(wù)器,出貨占比約12.1%。
按廠(chǎng)商分析,機構稱(chēng)年增長(cháng)幅度最高的服務(wù)器廠(chǎng)商為富士康(Foxconn),預估2024年出貨量增長(cháng)約5%~7%,該公司訂單包括戴爾16G平臺、亞馬遜AWS Graviton 3/4、谷歌Genoa與微軟Gen9等。AI服務(wù)器訂單方面,富士康今年已獲得Oracle(甲骨文)訂單,同時(shí)也承接AWS ASIC訂單。
增長(cháng)幅度第二高的廠(chǎng)商為英業(yè)達(Inventec),預計全年出貨量增長(cháng)約0%~3%。該公司今年OEM訂單有衰退趨勢,AI服務(wù)器方面,除北美CSP之外,字節跳動(dòng)等客戶(hù)需求最強。預計英業(yè)達今年AI服務(wù)器出貨量年增長(cháng)率可達雙位數百分比,占比約10%~15%。
廣達和超微電腦(Supermicro)方面,預計今年服務(wù)器出貨量年增長(cháng)率持平。
TrendForce表示,各大ODM廠(chǎng)商2024年出貨方面,仍以AI服務(wù)器最為強勁,大多數廠(chǎng)商這類(lèi)產(chǎn)品出貨量、占比均有望達到雙位數百分比。以機型來(lái)看,今年搭載高端AI芯片如英偉達H系列、AMD MI系列的機型,出貨量有機會(huì )翻倍增長(cháng)。
在此次COMPUTEX臺北國際電腦展上,緯穎/緯創(chuàng )、和碩、富士康等均在現場(chǎng)展出最新的AI服務(wù)器,鴻佰也宣布,搶下英偉達GB200服務(wù)器訂單;此外群聯(lián)等廠(chǎng)商,也在現場(chǎng)展出針對AI應用的產(chǎn)品與方案。