隨著(zhù)生成式AI時(shí)代來(lái)臨，AI PC、AI手機廣受市場(chǎng)歡迎，資策會(huì )MIC今（11）日發(fā)布終端產(chǎn)品AI PC與AI手機預測，資深產(chǎn)業(yè)分析師曾巧靈表示，2025年全球AI PC滲透率將達16.8%，全球出貨量4400萬(wàn)臺，并預估全球AI手機2025年市場(chǎng)滲透率達25%，全球出貨3.03億支，預期2026年AI手機將滲透至中低階機種，全球滲透率將在2028年突破6成。
資策會(huì )MIC表示，全球半導體市場(chǎng)由ICT需求轉變?yōu)锳I應用為主要成長(cháng)動(dòng)能，在A(yíng)I芯片需求爆炸性成長(cháng)之下，預估全球半導體市場(chǎng)將在2027年達到7000至8000億美元規模，且業(yè)界已有共識認為2030年市場(chǎng)可望突破1兆美元。
資深產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆表示，目前大型語(yǔ)言模型（LLM）為AI核心應用之一，LLM參數量的大幅成長(cháng)，提升對底層芯片的算力要求，且存儲器頻寬、資料傳輸效率與散熱設計皆面臨挑戰，進(jìn)而推動(dòng)AI芯片、專(zhuān)用加速器如GPU、TPU、專(zhuān)用ASIC芯片發(fā)展，以求能更符合LLM需求。
資策會(huì )MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師楊可歆表示，AI應用將加速邏輯芯片、存儲器與封裝技術(shù)發(fā)展，為滿(mǎn)足不同的AI應用場(chǎng)景，邏輯芯片、存儲器、I/O與封裝技術(shù)，將需要在性能、功耗與體積之間取得平衡。為求芯片整體性能與功耗效率提升，芯片產(chǎn)業(yè)展開(kāi)變革，技術(shù)進(jìn)步體現于邏輯芯片運算能力、存儲器頻寬、容量與延遲表現，另外，先進(jìn)封裝技術(shù)在整合運算芯片與存儲器方面也扮演關(guān)鍵角色，反映現代電子設計面臨的挑戰，半導體技術(shù)整合也更加關(guān)鍵。
隨著(zhù)GenAI逐漸落地終端，資策會(huì )MIC發(fā)布終端產(chǎn)品AI PC與AI手機預測，關(guān)于A(yíng)I PC，2025年全球AI PC滲透率將達16.8%，全球出貨量4400萬(wàn)臺，資深產(chǎn)業(yè)分析師曾巧靈表示，算力達到40TOPS以上的處理器集中在2024下半年推出，因此2024年AI PC滲透率仍偏低，預期2025年隨著(zhù)下一代AI處理器與Arm架構處理器產(chǎn)品推出，將驅動(dòng)AI PC滲透率提升，預期在2028年突破六成，全球出貨達1.63億臺。
針對AI手機，2024年GenAI應用成為各大手機品牌主軸，導入到旗艦與高階機種，預估2024年全球AI手機市場(chǎng)滲透率可達13%，全球出貨1.56億支。展望2025年，預估全球AI手機市場(chǎng)滲透率達25%，全球出貨3.03億支，預期2026年AI手機將滲透至中低階機種，全球滲透率將在2028年突破六成。
展望AI PC與AI手機發(fā)展，曾巧靈提出三大趨勢，首先，AI PC與AI手機發(fā)展將推動(dòng)相關(guān)零組件升級，除了關(guān)鍵處理器提供更高算力，存儲器也是一大關(guān)鍵，如PC的DRAM須升級至16GB，而手機依據不同作業(yè)系統呈現差異，最少需要8GB，不僅如此，存儲器本身設計也須大幅改變，才能因應未來(lái)GenAI手機的進(jìn)一步需求。除此，散熱元件須確保PC與手機運作的穩定性，大廠(chǎng)開(kāi)始規劃導入不同的散熱解決方案，帶動(dòng)相關(guān)供應鏈發(fā)展。
第二，AI PC應用發(fā)展出現一個(gè)世界、兩套系統，中國大陸因其國產(chǎn)化政策、語(yǔ)系差異及AI應用的審查制度，自行發(fā)展出一套AI PC生態(tài)系統。觀(guān)測全球與中國大陸在優(yōu)勢市場(chǎng)的差異，全球供應鏈優(yōu)先布局商用領(lǐng)域AI應用、中國大陸則為生態(tài)系串接大量消費層級AI應用；第三，未來(lái)PC AI功能可能邁向收費制，而蘋(píng)果、三星AI手機皆可能最終朝向進(jìn)階AI功能收費服務(wù)模式發(fā)展。
