中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
根據集邦（TrendForce）最新調查，近期經(jīng)濟數據顯示美國市場(chǎng)通膨持續降溫，美聯(lián)儲更于9月宣布降息，以防經(jīng)濟增長(cháng)放緩甚至衰退。此外，國際地緣政治和美國總統大選情勢詭譎多變，可能導致消費者降低支出意愿，保守、降級的消費態(tài)度恐將成為沖擊年末節慶購物需求的一項主要風(fēng)險。集邦預估2024年第四季MLCC供應商出貨總量約12050億顆，季減3.6%。
手機、筆電旺季訂單保守、唯AI服務(wù)器需求穩健 日韓供應商主要受益
集邦表示，ODM發(fā)布的第四季筆電預報訂單量（Forecast）平均下滑5%~8%。由于品牌方對手機、筆電、網(wǎng)通、平板等訂單規劃保守，僅部分商用筆電以及新款三折疊屏手機備貨需求小幅上揚，導致ODM九月中旬的備料轉趨謹慎，即使面對中國大陸十一長(cháng)假和歐美節慶需求，其備料態(tài)度也相對謹慎。此外，蘋(píng)果雖已推出AI賦能的iPhone 16，但Apple Intelligence尚須時(shí)間成熟相關(guān)應用，能否引發(fā)換機潮仍有變量。
反觀(guān)AI服務(wù)器需求持續升溫，英偉達NVIDIA Blackwell GPU雖因掩模設計修改而推遲至第四季中旬量產(chǎn)，但市場(chǎng)對Hopper架構的需求不斷增長(cháng)，第四季H100/H200 GPU訂單增加65%，降規版H20 GPU訂單也增加33%。
這些情況同步帶動(dòng)美系CSP客戶(hù)對400G Switch交換機，以及亞馬遜（AWS）的AI加速卡（采用Annapurna網(wǎng)絡(luò )芯片）等需求持續增長(cháng)，部分網(wǎng)通廠(chǎng)第四季預報訂單量因此平均增長(cháng)近15%。集邦指出，第四季對高端MLCC備貨的需求變化不大，日、韓供應商將有更多時(shí)間規劃產(chǎn)能調配，以應對明年GB200訂單放量的需求。
美元走弱、亞幣轉強 MLCC供應商運營(yíng)、定價(jià)壓力升高
美聯(lián)儲正式啟動(dòng)降息循環(huán)，美元因此轉弱，推升亞洲貨幣上漲，九月中旬日幣更一舉突破140日元兌1美元。集邦表示，第四季MLCC供應商面臨訂單需求放緩，匯兌損失風(fēng)險驟增也將增添其運營(yíng)壓力。因此，供應商計劃控制產(chǎn)能稼動(dòng)率、壓低庫存水位以穩定產(chǎn)品定價(jià)，進(jìn)而維持營(yíng)收與獲利。
根據集邦調查，目前日韓廠(chǎng)商的平均產(chǎn)能稼動(dòng)率都維持在八成以上，中國臺灣、中國大陸廠(chǎng)依舊在六到七成間盤(pán)旋。由于今年下半年旺季開(kāi)局不如預期，加上第四季訂單需求放緩，使得供應商對運營(yíng)與定價(jià)態(tài)度轉趨審慎。
