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      近日，第20屆中國光博會(huì )在深圳舉行，期間，武漢光迅科技股份有限公司數據與接入產(chǎn)品業(yè)務(wù)部市場(chǎng)部副經(jīng)理張玓出席“大數據時(shí)代云數據中心與光互聯(lián)發(fā)展論壇”，發(fā)表了“400GE光模塊——下一代云數據中心光互聯(lián)的必由之路”的主旨演講，從三個(gè)方面闡述了下一代數據中心為什么需要400GE光模塊。

      第一，客戶(hù)的需求。張玓例舉了世界前五大主流云計算公司對光模塊的采購需求。張玓表示，目前100G的光模塊仍處于火熱階段，同時(shí)也在持續增長(cháng)階段；另外 200G和400G幾乎同時(shí)起步，目前200G有一部分少量的應用，最終會(huì )趨向400G；同時(shí)，雖然400G將成為主流，但光迅科技認為到2019年下半年開(kāi)始400G才會(huì )真正得到小規模的應用。

       第二，標準逐步完善，包括IEEE標準以及多元協(xié)議MSA。張玓表示，目前從標準來(lái)看，IEEE和MSA對400G做了有利的支撐，同時(shí)這些標準也為400G能夠真正規模使用和量產(chǎn)鋪平了道路。

       第三，技術(shù)的日漸成熟，包括PAM4調制、高速光電芯片和器件封裝技術(shù)以及硅光子技術(shù)的發(fā)展。張玓表示，首先下一代光互聯(lián)技術(shù)的PAM4調制格式擁有更高的頻譜利用效率，同時(shí)在相同基帶速率下，能夠傳輸更高的比特，另外也降低了對光器件的要求。更重要的是，基于模擬方案的CDR進(jìn)展順利。其次光器件的封裝形式更集成化以及更高的端口容量。

      另外光電芯片方面，關(guān)鍵的電芯片以及關(guān)鍵的光芯片已經(jīng)逐漸成熟，能夠支撐整個(gè)400G的發(fā)展。在光芯片方面，有眾多解決方案，包括SiPh、EML、DML、VCSEL以及硅光芯片，而張玓認為，EML以及硅光芯片能夠實(shí)現下一代400G更主流的解決方案。

      最后，張玓總結道，400GE光互聯(lián)的商機逐漸顯現，400GE光互聯(lián)技術(shù)逐漸成熟以及400GE光模塊將會(huì )是下一代熱點(diǎn)。