中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
近日，市場(chǎng)研究機構Yole發(fā)布了最新的關(guān)于硅光模塊的市場(chǎng)預測。報告顯示基于PIC(光子集成)的光模塊市場(chǎng)將從2018年的約40億美元增長(cháng)到2024年的約190億美元，從約3000萬(wàn)臺到1.6億臺左右。該報告還與世界知名電信和光子學(xué)專(zhuān)家Jean-Louis Malinge合作，提出了對PIC應用和相關(guān)技術(shù)的全面理解，以及以硅光子學(xué)為重點(diǎn)的技術(shù)和市場(chǎng)挑戰。
Yole指出，隨著(zhù)5G無(wú)線(xiàn)技術(shù)，汽車(chē)或醫療傳感器等新應用的出現，目前對于PIC需求最大的場(chǎng)景是數據和電信網(wǎng)絡(luò )中的數據中心互連。磷化銦(InP)是目前最為常用的技術(shù)，但是硅光子的發(fā)展速度最快。目前，如谷歌、蘋(píng)果、Facebook、亞馬遜和微軟等超大規模云服務(wù)運營(yíng)商已經(jīng)成為部署硅光子技術(shù)的主要驅動(dòng)力。
PIC是由許多不同的材料在定制的制造平臺上構建的。其中包括硅(Si)、磷化銦(InP)、二氧化硅(SiO?)、鈮酸鋰(LiNbO3)、氮化硅(SiN)、聚合物或玻璃。PIC旨在為光子學(xué)帶來(lái)半導體領(lǐng)域的優(yōu)勢，特別是在晶圓規模制造的優(yōu)勢。與傳統光學(xué)相比，PIC的動(dòng)機是多方面的，包括更小的光子晶片，更高的數據速率，更低的功耗，更低的每比特數據成本和更高的可靠性。
“硅光子未來(lái)將有最高的年復合增長(cháng)率，為44%”，Yole分析師Eric Mounier表示：“該市場(chǎng)將從2018年的4.55億美元，增長(cháng)到2024年的40億美元?！?/p>
從城域到長(cháng)途/海底的DCI將成為硅光子最大的市場(chǎng)。未來(lái)隨著(zhù)5G的到來(lái)，將會(huì )出現更多的應用場(chǎng)景。例如，以下公司計劃將他們的PIC平臺用于激光雷達應用：Intel、Rockley Photonics、SiLC、Blackmore，未來(lái)還將出現更多的公司。
目前在硅光子領(lǐng)域的玩家主要有，Luxtera、英特爾、Acacia和Inphi。Luxtera成立于2001年，目前已被思科收購，作為該行業(yè)最早一批的企業(yè)，自2009年開(kāi)始量產(chǎn)也來(lái)，Luxtera已經(jīng)推出了近200萬(wàn)個(gè)QSFP光模塊。英特爾于2016年推出了100G QSFP硅光模塊，該公司目前每年供應100萬(wàn)支光模塊用于數據中心場(chǎng)景。據悉，英特爾400G產(chǎn)品預計將在2019年下半年開(kāi)始量產(chǎn)。從下圖可以看出，目前Luxtera和Intel幾乎占據了整個(gè)硅光模塊市場(chǎng)。
此外，許多初創(chuàng )公司以及傳統的IC和MEMS行業(yè)都在進(jìn)入硅光子領(lǐng)域，并且在全球范圍內，特別是在北美、歐洲和日本建設了大量的研發(fā)基地。Yole認為這一市場(chǎng)正在逐步走向成熟，規模十分龐大。
