中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)發(fā)力創(chuàng )新，緊跟先進(jìn)封裝趨勢
據麥姆斯咨詢(xún)介紹，歷史上，集成電路（IC）基板和電路板產(chǎn)業(yè)一直扮演著(zhù)被動(dòng)跟隨的角色，尤其是在創(chuàng )新方面。不過(guò)，過(guò)去幾年來(lái)，先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)競爭日趨激烈，業(yè)界廠(chǎng)商極力希望建立差異化優(yōu)勢。
先進(jìn)基板產(chǎn)業(yè)正緊跟先進(jìn)封裝領(lǐng)域的發(fā)展趨勢，微型化、更高集成度和更高性能正逐漸成為產(chǎn)業(yè)主流。多家廠(chǎng)商正在大舉投入嵌入式芯片（Embedded die, ED）和基板式印刷電路板（Substrate-like printed circuit board, SLP）技術(shù)，展現了市場(chǎng)對此類(lèi)技術(shù)持續看好。
全球基板和印刷電路板（PCB）市場(chǎng)預計將在2018~2024年期間保持約4%的復合年增長(cháng)率（CAGR）。但是，如果只考慮SLP和ED等先進(jìn)基板技術(shù)，它們表現出了更高的增長(cháng)率，例如，ED在2018~2024年期間的復合年增長(cháng)率高達49%。
SLP應用逐步走向新的里程碑（樣刊模糊化）
倒裝芯片（Flip Chip, FC）、SLP和ED正在從傳統電路板和IC基板市場(chǎng)中搶占市場(chǎng)份額。對于SLP和ED來(lái)說(shuō)尤其如此，它們能夠減少電路板或IC基板的占位面積。毫無(wú)疑問(wèn)，這些技術(shù)可以滿(mǎn)足新數字時(shí)代應用的集成需求，但在量產(chǎn)和應用前還伴隨著(zhù)復雜性和需求創(chuàng )新。
此外，這些技術(shù)還為市場(chǎng)帶來(lái)了巨大的價(jià)值。因此，這些技術(shù)無(wú)疑將獲得更高的平均銷(xiāo)售價(jià)格（ASP）和更好的營(yíng)收表現。在本報告中，Yole詳細介紹了FC、SLP和ED技術(shù)的發(fā)展趨勢，及其在不同市場(chǎng)和應用中的現狀。Yole還提供了有關(guān)市場(chǎng)、應用、數據、路線(xiàn)圖、廠(chǎng)商和供應鏈的深入信息。
先進(jìn)基板和先進(jìn)封裝對電路板及基板市場(chǎng)的影響
領(lǐng)先OEM對SLP的應用增長(cháng)，顯著(zhù)推動(dòng)了先進(jìn)基板市場(chǎng)
2018年，全球SLP市場(chǎng)規模約為9.87億美元，在全球智能手機市場(chǎng)的推動(dòng)下，預計到2024年期間將保持持續增長(cháng)。
目前，SLP市場(chǎng)仍然嚴重依賴(lài)于高端智能手機的增長(cháng)，尤其是蘋(píng)果iPhone和三星Galaxy系列。展望未來(lái)，華為預計將于2019年推出采用SLP技術(shù)的高端產(chǎn)品。此外，手機OEM制造商正計劃在其他消費電子產(chǎn)品（如智能手表和平板電腦）中采用SLP。SLP將變得比以往任何時(shí)候都更加主流。
目前來(lái)看，臺灣、韓國和日本的SLP制造商主導了生產(chǎn)制造?？偛课挥谌毡镜腗eiko和總部位于臺灣的ZD Tech等公司，正為不止一家智能手機客戶(hù)在越南和中國擴建新的SLP生產(chǎn)線(xiàn)。當然，中國將通過(guò)主要廠(chǎng)商的技術(shù)轉讓逐步獲得SLP專(zhuān)有技術(shù)。
在本報告中，Yole分享了有關(guān)SLP技術(shù)、市場(chǎng)、廠(chǎng)商及供應鏈的深入見(jiàn)解。此外，Yole還分析了SLP制造方面的突破及其對供應鏈的影響。
SLP供應鏈部分案例
嵌入式芯片增長(cháng)喜人，帶來(lái)基板堆疊解決方案
ED是市場(chǎng)上第一種真正的基板堆疊技術(shù)，其市場(chǎng)規模在2018年達到了2100萬(wàn)美元，預計到2024年將增長(cháng)至2.31億美元，復合年增長(cháng)率高達49%，成為所有先進(jìn)基板平臺中增長(cháng)率最高的領(lǐng)域，足以證明是一項即將蓬勃發(fā)展的新興技術(shù)。
嵌入式芯片市場(chǎng)驅動(dòng)
Yole在ED發(fā)展早期階段就開(kāi)始關(guān)注并研究該技術(shù)?；谶@些專(zhuān)業(yè)積累，Yole在本報告中詳細介紹了移動(dòng)設備制造商如何成為ED技術(shù)的早期采用者，并將繼續作為該技術(shù)的重要營(yíng)收來(lái)源。
Yole預期ED技術(shù)將擁有光明的前景。首先，源自各種汽車(chē)新應用的廣泛采用，以及電信和基礎設施市場(chǎng)，ED是提高硬件效率的理想解決方案；其次，業(yè)界廠(chǎng)商正在大舉投資新工廠(chǎng)，其中ED將成為主要產(chǎn)品。在主要OEM制造商的支持下，Yole認為ED市場(chǎng)將在未來(lái)兩年迎來(lái)爆發(fā)增長(cháng)。
當前，有許多廠(chǎng)商活躍于ED技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)，但只有少數能夠進(jìn)入大規模量產(chǎn)（HVM）?；诒緢蟾嬷性敿毥榻B的技術(shù)、市場(chǎng)動(dòng)態(tài)和投資狀況，Yole認為，在不久的將來(lái)，將會(huì )有更多的廠(chǎng)商進(jìn)入ED的大規模量產(chǎn)，并為此技術(shù)的應用做出貢獻。
2018~2024年嵌入式芯片市場(chǎng)營(yíng)收預測
