中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
村田制作所的會(huì )長(cháng)兼社長(cháng)村田恒夫日前接受了日本經(jīng)濟新聞（中文版：日經(jīng)中文網(wǎng)）的采訪(fǎng)。在談到村田主力產(chǎn)品、積層陶瓷電容器（MLCC）等電子零部件的世界需求時(shí)，村田恒夫表示“下滑正在觸底”，提出了2020年初以后需求復蘇的展望。關(guān)于中美貿易摩擦，他強調“幾乎沒(méi)有直接產(chǎn)生影響”。
自2018財年（截至2019年3月）下半年起，因中國經(jīng)濟減速和智能手機價(jià)格提高，電子零部件需求增長(cháng)乏力。日本電子信息化技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（JEITA）的統計顯示，2019年1～3月的世界電子零部件供貨額同比減少6％，降至9302億日元，4～6月也減少8％，降至9115億日元。
村田恒夫認為，“市場(chǎng)的去庫存或在較短的期間內結束”。具體來(lái)說(shuō)，新一代通信標準“5G”相關(guān)零部件的訂單順利獲得，尤其是中國來(lái)自基站的需求開(kāi)始出現。
關(guān)于日本國內的5G需求，村田恒夫指出，“在（2020年）東京奧運會(huì )之前，（日本的5G）將在一定程度上在特定領(lǐng)域啟動(dòng)，希望立即推進(jìn)”。與基站零部件相比，村田恒夫對智能手機和平板電腦等通信終端的零部件需求寄予了更大的期待。他表示，“在中國，來(lái)自終端的需求已開(kāi)始出現，到2020財年（截至2021年3月）全面涌現”。預測在日本國內，來(lái)自終端的需求將在數年內正式出現。
關(guān)于中美貿易摩擦，村田恒夫表示，“從本公司的零部件來(lái)看，幾乎沒(méi)有受影響”。另一方面又指出，“中國的內需存在稍微減弱的領(lǐng)域，那方面的影響更大”，日韓關(guān)系的惡化則“沒(méi)有影響”。
在談到擴大業(yè)務(wù)的M&A（并購）戰略時(shí)，村田恒夫表示，“現在是應專(zhuān)注于與已收購企業(yè)產(chǎn)生協(xié)同效應的時(shí)期”。他同時(shí)表示，“如果是擁有我們需要的技術(shù)和市場(chǎng)的企業(yè)，也考慮進(jìn)行收購和出資”。
