中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
自去年下半年以來(lái)，在國產(chǎn)替代的帶動(dòng)下，CIS、電源管理芯片、MCU、IGBT、MLCC等需求強勁，市場(chǎng)上缺貨漲價(jià)的聲音不斷，其中石英晶振也未能例外。
眾所周知，晶振被譽(yù)為電子產(chǎn)品的“心臟”，是提供最為精準選頻、穩頻和時(shí)鐘功能的電子元器件之一。當前，在5G通信和Wi-Fi 6等高基頻化的應用需求下，石英晶振需求急速提升。
需求大增，國產(chǎn)廠(chǎng)商實(shí)現突圍
石英晶振，是石英晶體諧振器的簡(jiǎn)稱(chēng)，也是石英晶體元器件的核心產(chǎn)品。晶振在不同的頻率范圍內，也可分為無(wú)源和有源，其中，有源的包括普通晶振（XO）、壓控晶振（VCXO）、溫補晶振（TCXO）和恒溫晶振（OCXO）等。
與此同時(shí)，石英晶振作為5G技術(shù)中最核心的電子零部件，基于5G網(wǎng)絡(luò )設備的數據工作量增大，而設備電路中需要通過(guò)晶振與其他元件的配合使用下達命令，從而獲得脈沖信號源得以工作，從而要求晶振的穩定性和可靠性更高，也加速晶振的工藝革新。
數據顯示，當前全球的晶振行業(yè)市場(chǎng)規模大約30億美元左右，隨著(zhù)應用領(lǐng)域逐漸擴大及5G、Wi-Fi、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等的發(fā)展，其市場(chǎng)規模將不斷擴大。
然而不容忽視的是，長(cháng)期以來(lái)在晶振領(lǐng)域，以日本老牌廠(chǎng)商KDS、NDK等為主，其市占率超60%，剩余的市場(chǎng)基本也是臺系和歐美廠(chǎng)商瓜分，國內晶振廠(chǎng)商的市占率較低。
特別是，基于電子元器件對材料和工藝等要求甚高，加上設備優(yōu)勢，目前日本在高基頻晶振領(lǐng)域也占據很高的地位，相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格居高不下。業(yè)內人士分析，當前高基頻晶振，在相同尺寸下，因工藝復雜和成本較高，其價(jià)格約是普通晶振的5-7倍。
反觀(guān)國內市場(chǎng)，隨著(zhù)5G和Wi-Fi 6高基頻化的需求，當前晶振逐步向小型化（即1612尺寸以下）、光刻晶體及溫補晶振等領(lǐng)域發(fā)展，其產(chǎn)品需求大增。
在此背景下，國內晶振廠(chǎng)商面臨機遇和挑戰下，已有幾家廠(chǎng)商率先突圍，如惠倫晶體、泰晶科技、杰賽科技、東晶電子等，已出現相關(guān)產(chǎn)品漲價(jià)和交期延后等情況。
漲價(jià)15%，交期延至6周
不同于日企、臺企在晶振領(lǐng)域的實(shí)力，大陸廠(chǎng)商長(cháng)期以中低端產(chǎn)品為主。此外，據數據顯示，國內生產(chǎn)的晶振約80%的產(chǎn)量是出口海外市場(chǎng)，自給率僅20%。
然而在中美貿易戰的影響，加之國內5G通訊設備、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)及汽車(chē)電子等多個(gè)應用領(lǐng)域需求上漲，今年下半年的出貨量將持續增加，也加速晶振產(chǎn)品的國產(chǎn)化進(jìn)程。
在此需求刺激下，目前國內的晶振市場(chǎng)已現漲價(jià)和交期延長(cháng)等狀況。
臺灣晶技的大陸代理商對集微網(wǎng)表示：“晶振的需求和產(chǎn)能一直都在增長(cháng)。在5G的帶動(dòng)下，以及原材料漲價(jià)等因素影響，今年部分晶振產(chǎn)品已經(jīng)漲價(jià)10%-15%，包括熱敏晶振和溫補晶振等；且受疫情影響，目前晶振的交貨周期，相比此前的3周已經(jīng)延長(cháng)到4-6周，整個(gè)行業(yè)的產(chǎn)能狀況還是比較緊張?！?br/>
無(wú)獨有偶，國內石英晶振廠(chǎng)商惠倫晶體也在調研中披露，目前公司的器件類(lèi)產(chǎn)品（TCXO 溫補晶振、TSX熱敏晶體）價(jià)格開(kāi)始對不同客戶(hù)存在小幅上調，上調幅度大概在 15%-25%之間。
同時(shí)，惠倫晶體也表示，根據市場(chǎng)和客戶(hù)需求，公司有相關(guān)產(chǎn)品的擴產(chǎn)計劃，例如小型化產(chǎn)品、高基頻化產(chǎn)品、TCXO和TSX 器件產(chǎn)品等。
另一家國內晶振廠(chǎng)商泰晶科技則在光刻晶體領(lǐng)域，加速布局高基頻化晶振產(chǎn)品。
此前，泰晶科技發(fā)布收購了三星機電的一批晶體制造設備，主要應用于公司已成熟的半導體光刻工藝嫁接，可以滿(mǎn)足更小型號產(chǎn)品封裝生產(chǎn)需要，配套提升相應產(chǎn)能。
業(yè)內人士表示，此前石英晶體的加工方式是研磨減薄，但現在5G需求下的高基頻產(chǎn)品，所需的頻率高于50 MHz，原有的加工方式亟待革新，半導體工藝中的光刻技術(shù)成為新的選擇。
泰晶科技也表示，公司率先實(shí)現半導體光刻工藝晶體應用產(chǎn)業(yè)化，對應的小型號產(chǎn)品受到市場(chǎng)青睞，短期內供不應求，但總體占比有限。因2018年和2019年的產(chǎn)能因下半年市場(chǎng)行情發(fā)揮并不理想，在新需求的刺激下，將通過(guò)新增過(guò)程裝備的填平補齊來(lái)提升相應產(chǎn)能。
除此之外，杰賽科技則也表示，公司恒溫晶振產(chǎn)品主要用在華為、中興公司的基站設備和交換機設備上，為相關(guān)電子板卡提供時(shí)鐘信號；截止目前，公司恒溫晶振產(chǎn)品的訂單在逐步增大。
