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據中國臺灣《經(jīng)濟日報》引述業(yè)內人士稱(chēng)MLCC、晶片電阻標準品或將在2023年第一季回溫。報道指出，現階段積層陶瓷電容（MLCC）、芯片電阻標準品都在庫存去化階段，制造商訂單能見(jiàn)度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應用如車(chē)用、工控、醫療、低軌道衛星等利基型產(chǎn)品需求仍穩健。

而被動(dòng)元件材料商則研判被動(dòng)元件成品庫存超過(guò)三個(gè)月，再加上制造商的庫存，合計可能超過(guò)半年。

報道稱(chēng)，由于庫存堆積如山待消化，預期MLCC和芯片電阻標準品下半年旺季將不旺。從出貨量來(lái)看，預估第3季將季減5%至10%，第4季若庫存去化持續，出貨量恐繼續下探。

業(yè)界認為，MLCC與芯片電阻標準品去年第4季開(kāi)始步入庫存調整，2022年面臨通膨、升息、俄烏沖突、新冠疫情等影響，終端需求低迷，智能手機、消費性電子拉貨持續低迷，導致下半年標準型MLCC、芯片電阻需求仍疲弱。