中國電子元件行業(yè)協(xié)會(huì )
China Electronic Components Association
根據美國半導體工業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布的數據，2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達3,389億美元，創(chuàng )下歷史新高，同比增長(cháng)1.1%。2017年4月，全球半導體銷(xiāo)售313億美元，同比增長(cháng)20.9%，創(chuàng )下過(guò)去七年最大增幅。
全球半導體銷(xiāo)量增長(cháng)（單位：十億美元）
從應用領(lǐng)域看，超過(guò)85%的半導體產(chǎn)品用于平板等消費類(lèi)電子、PC和網(wǎng)絡(luò )通信領(lǐng)域，近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)電子的興起也一定程度上提升了半導體新興需求，隨著(zhù)電子產(chǎn)品的更新升級，電子產(chǎn)品對半導體需求量將逐步提高。
智能手機單機被動(dòng)元件用量持續提升，iPhone8備貨帶來(lái)確定性需求
電子產(chǎn)品輕薄化、集成化的必然結果便是單機中被動(dòng)元件用量的大幅提升。
以傳統手機與智能手機相比，傳統手機的單機MLCC用量是290-350顆，片式電阻用量是80-150顆，電感用量是20-30顆，但是智能手機單機MLCC用量410-450顆，片式電阻用量是210-250顆，電感用量是40-60顆。
由此推算，全球14億部智能手機對于MLCC的需求超過(guò)5740億顆，Chip-R的需求超過(guò)2940億顆，電感需求量超過(guò)560億顆。
因此，在智能手機滲透率快速提升的過(guò)程中，全球被動(dòng)元件大廠(chǎng)村田、TDK的營(yíng)收規模在2013-2016年間呈現出明顯的加速上漲態(tài)勢。
2007-2012年之間，村田營(yíng)收在6000億日元上下波動(dòng)，TDK營(yíng)收在8500億日元上下波動(dòng)，而自2013年起村田營(yíng)收突破6800億日元，2016年達到12108億日元，年均復合增長(cháng)率超過(guò)21.15%；同期內TDK年均復合增長(cháng)率超過(guò)10.6%。
日廠(chǎng)TDK、村田營(yíng)收規模伴隨智能手機普及快速增長(cháng)
伴隨智能手機功能的不斷豐富、不斷強化，以及未來(lái)5G的成熟、普及，單機被動(dòng)元件的用量仍將大幅提升。以蘋(píng)果iPhone7為例，其用到的MLCC便達到700顆，遠超出一般智能機的水平。
考慮蘋(píng)果手機2016年約2.15億部出貨量，則僅iPhone帶來(lái)的MLCC需求便超過(guò)1505億顆，蘋(píng)果下半年新機的備貨為被動(dòng)元件市場(chǎng)帶來(lái)確定的大量需求。
智能手機單機被動(dòng)元件用量持續提升
對于上游電子元器件制造商而言，由于資金和技術(shù)密集型特點(diǎn)，其市場(chǎng)份額較為集中，主要以美、歐、日、韓等國際半導體巨頭為主導。
根據IHS發(fā)布的數據，2016年度前十大半導體廠(chǎng)商占據了全球55.1%的份額。而對于下游電子產(chǎn)品制造商來(lái)說(shuō)，電子元器件廣泛應用于個(gè)人電腦、移動(dòng)設備、汽車(chē)電子、醫療設備、通信、家電、工業(yè)控制各個(gè)領(lǐng)域。
截至2015年，我國規模以上電子信息產(chǎn)業(yè)制造業(yè)企業(yè)個(gè)數有1.99萬(wàn)家，具有多樣化的IC產(chǎn)品采購需求，采購份額相對分散。
對于元器件設計制造商而言，其難以建立大規模的工程技術(shù)服務(wù)團隊服務(wù)于數量龐大的客戶(hù)，或建立大規模的工程技術(shù)團隊對其并不經(jīng)濟；對電子產(chǎn)品制造商而言，其難以從相對集中的設計制造公司獲得足夠的應用技術(shù)支持，從而產(chǎn)生應用技術(shù)的市場(chǎng)缺口。
就此而言，電子元器件整體產(chǎn)業(yè)鏈呈現一個(gè)巨型的金字塔結構，上游難以匹配下游的多樣化需求，分銷(xiāo)商存在的必要性由此體現。
2016年全球半導體廠(chǎng)商市場(chǎng)占有率情況
自2016年以來(lái)，為搶占市場(chǎng)、擴大影響力，全球半導體行業(yè)大小并購案此起彼伏。據統計，2016年全球半導體交易金額超10億美元的并購案達10余起，超過(guò)100億美元的并購案也達到三起。
隨著(zhù)上游原廠(chǎng)的不斷并購和整合，授權代理商也在被動(dòng)整合，市場(chǎng)格局集中化趨勢明顯。
2016年全球半導體行業(yè)十大并購案
方案商及下游電子產(chǎn)品制造商等幾個(gè)環(huán)節。芯片設計商采用直接或間接的銷(xiāo)售方式向下游電子產(chǎn)品制造商供應產(chǎn)品。
半導體產(chǎn)業(yè)鏈構成
