晶技近幾年投入大量資源在5G研發(fā)及制程改善,由于擁有晶片設計、封裝能力,以及高精密產(chǎn)品量測能力,受惠于5G時(shí)代來(lái)臨,帶動(dòng)高階小型化、高頻及寬溫化石英元件供不應求,讓晶技成為各項電子產(chǎn)品5G新應用下的受惠者,亦帶動(dòng)公司今年業(yè)績(jì)無(wú)畏新冠肺炎疫情及中美貿易戰強勁成長(cháng)。
在客戶(hù)訂單強勁及新產(chǎn)能陸續到位下,臺灣晶技自結10月合併營(yíng)業(yè)收入為10.86億元,月減7.7%,年成長(cháng)35%,稅前盈余為1.61億元,月減11.7%,年成長(cháng)79.1%,單月每股稅前盈余為0.52元;累計前10月合併營(yíng)業(yè)收入為89.01億元,年成長(cháng)30.9%,稅前盈余為13.48億元,年成長(cháng)124.6%,每股稅前盈余為4.35元。
受惠于蘋(píng)果iPhone及三星等非蘋(píng)智慧型手機品牌廠(chǎng)新機陸續上市,晶技預估,第4季營(yíng)運有機會(huì )維持第3季水準。
看好高階石英元件前景,晶技積極擴產(chǎn),今年新增的9條自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)(平鎮廠(chǎng)增加約4到5條,寧波廠(chǎng)增加約3條及4條)于9月全數到位,新增約20%產(chǎn)能,公司明年第1季將再增加4條產(chǎn)線(xiàn),初步規劃新產(chǎn)線(xiàn)將增加在寧波廠(chǎng)區,以因應市場(chǎng)需求。