3%,這是調研機構Counterpoint發(fā)布的2017年第二季度中國手機市場(chǎng)的增長(cháng)率,這是個(gè)多少令人有點(diǎn)尷尬的數字,要知道僅僅在三年前,這個(gè)數字還是30%。出現這個(gè)結果,不管業(yè)界還是調研機構,普遍都認為一方面是消費市場(chǎng)已經(jīng)趨近飽和,另一方面也因為智能手機創(chuàng )新進(jìn)入瓶頸期,用戶(hù)不再迫切更換新手機。
事實(shí)上智能手機創(chuàng )新匱乏已經(jīng)持續多時(shí),就連剛剛過(guò)去不久的蘋(píng)果發(fā)布會(huì )也沒(méi)能激起大眾太多的熱情,而“Face ID面部識別”成為發(fā)布會(huì )上為數不多的亮點(diǎn)功能之一,為這個(gè)功能提供支撐的正是蘋(píng)果A11處理器全新的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎”。
除了蘋(píng)果,華為也推出了麒麟970處理器,直接為其正名“AI芯片”,至此AI芯片正式走到大眾視野里,盡管現在這個(gè)新事物尚在萌芽期,但未來(lái)這很可能將是影響智能手機、智能設備、智能汽車(chē)的重大變革,而且將是規模數百億計的上游新產(chǎn)業(yè)。
科技巨頭開(kāi)啟AI時(shí)代
9月初,華為首次在柏林國際消費類(lèi)電子展覽會(huì )上展出了麒麟970芯片,華為稱(chēng)這是“全球首款人工智能(AI)通信芯片”,與以往的通信芯片不同的是,麒麟970內置了NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器)實(shí)現芯片自主深度學(xué)習。
華為宣稱(chēng),麒麟970在AI方面的概念讓其就像一個(gè)智慧大腦,相比以往需要上傳到云端的DeepLearning深度學(xué)習,現在直接在移動(dòng)終端內完成,可以大大提升服務(wù)效率。麒麟970中首次集成了神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò )單元NPU,其與CPU、GPU組成了創(chuàng )新的HiAI人工智能移動(dòng)計算平臺。
利用NPU還可以實(shí)現計算機實(shí)時(shí)演算、低功耗AR等功能,而且都是在手機端就可以實(shí)現??梢宰屖謾C在原有的硬件基礎上大幅度提升性能,還可以讓手機變得更加智能,隨時(shí)響應用戶(hù)的操作指令。
雖然華為趕在了其他廠(chǎng)商前面發(fā)布首款AI通信芯片,但后面的追趕者如三星、蘋(píng)果、高通、展訊等也都洞察到了AI芯片的重要性。
蘋(píng)果在剛剛發(fā)布的iPhone 8和iPhone X中使用了蘋(píng)果A11處理器,盡管蘋(píng)果沒(méi)有宣稱(chēng)這款處理器是基于AI芯片,但其實(shí)這款處理器與此前的不同之處在于加入了AI技術(shù),蘋(píng)果稱(chēng)之為“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎(neural engine)”。而這個(gè)“引擎”正是iPhone X上的Face ID面部識別功能背后的最大功臣,Face ID使用了人工智能技術(shù)完成人臉三維建模中的特征提取,并且用這些特征配合算法來(lái)實(shí)現人臉識別。
另外如三星也在秘密研發(fā)人工智能專(zhuān)用芯片,以期趕上對手的步伐,三星AI芯片可以實(shí)現離線(xiàn)處理數據,不再依賴(lài)云端處理語(yǔ)音識別,語(yǔ)音翻譯等功能;而高通也正在研究人工神經(jīng)網(wǎng)絡(luò ),并在最近收購了荷蘭機器人工智能公司Scyfer、美國的人工智能公司Brain Corp等,期望盡快將AI置入移動(dòng)芯片中。
值得注意的是,盡管離AI芯片的普及還有很長(cháng)一段時(shí)間,但近期一些品牌像小米、vivo等發(fā)布的新產(chǎn)品也內置了人工智能專(zhuān)門(mén)處理的功能,如AI美顏、AI游戲引擎、用戶(hù)行為學(xué)習等,儼然已成潮流。
一位業(yè)內人士坦言,“今年智能手機的熱點(diǎn)看似是‘全面屏’,但這很可能只是一時(shí)的熱潮。說(shuō)到重大的變革,還是要數AI芯片和人工智能學(xué)習,這將在未來(lái)幾年持續影響智能手機和其他智能產(chǎn)品發(fā)展的方向?!?/span>
前景光明但尚未成熟
半個(gè)世紀以來(lái),芯片行業(yè)制造商包括英特爾、高通、德州儀器、三星等,都在使用一種單一的、適用于各種情況的芯片,這幾乎是因一直遵循“夠用”原則。
而直到語(yǔ)音助手、人臉識別、物體識別等等人工智能出現后,人們發(fā)現現有CPU無(wú)法支撐如此復雜的運算,因此初期定義“人工智能加速器”的部分就應運而生。人工智能加速器通常是一塊專(zhuān)用的硬件單元,可以以單獨芯片或者SoC上的IP的形式存在。由于專(zhuān)門(mén)為人工智能加速設計,因此在處理此類(lèi)運算時(shí)可以實(shí)現非常高的性能并且消耗很低的功耗。
直到現在華為、高通相繼為“AI芯片”正名,以后人工智能加速器將成為移動(dòng)芯片的標配。對AI芯片的產(chǎn)業(yè)前景,有機構預測,到2025年,全球AI芯片組市場(chǎng)規模將超過(guò)122億美元;而我國《新一代人工智能發(fā)展規劃》預計,到2020年,國內智能計算芯片市場(chǎng)規模將達到100億元。斯坦福大學(xué)人工智能實(shí)驗室主任李飛飛表示,未來(lái)五到十年,人工智能在無(wú)人駕駛、工業(yè)機器人及AR/VR等行業(yè)的應用會(huì )得到大規模提高。
而專(zhuān)注于為移動(dòng)設備制造芯片的制造商高通則認為,智能手機已經(jīng)成為人工智能最大的載體,高通工程技術(shù)副總裁Jeff Gehlhaar表示,“人工智能可以為智能手機提供增強體驗和全新功能,例如可以成為你的個(gè)人助理,可以提供出色的拍照,還有更強的安全性?!?/span>
不過(guò)就目前來(lái)看,盡管人工智能芯片看起來(lái)成為風(fēng)潮,而且很可能成為智能手機和智能產(chǎn)品下一個(gè)競爭點(diǎn),但是手機中國聯(lián)盟秘書(shū)長(cháng)王艷輝則認為目前為時(shí)尚早,“目前的AI在行業(yè)應用中快速地普及,但對于分散的手機場(chǎng)景,應用還遠遠沒(méi)有成熟?!?/span>
他還認為,真正的人工智能芯片需要密集型的計算,而目前智能手機的計算環(huán)境是非常受限的,續航、內存、散熱等都是需要解決的問(wèn)題。換言之,想要“真正”實(shí)現人工智能并非易事,還有很長(cháng)一段路要走。