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據國外媒體報道，新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習，導致市場(chǎng)對智能手機和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求增加。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）表示，2021年，全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng)6%，達到587億美元。

4月27日訊 新冠疫情期間，越來(lái)越多的人在家工作和學(xué)習，導致市場(chǎng)對智能手機和電腦中使用的芯片等各類(lèi)半導體產(chǎn)品的需求增加。國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）表示，2021年，全球半導體材料市場(chǎng)規模將增長(cháng)6%，達到587億美元。

數據顯示，2020年，全球半導體材料市場(chǎng)規模為553億美元，較2019年增長(cháng)5%，超過(guò)了2018年創(chuàng )下的529億美元的高點(diǎn)。

SEMI的數據顯示，2020年，全球半導體材料市場(chǎng)規模為553億美元，較2019年增長(cháng)5%，超過(guò)了2018年創(chuàng )下的529億美元的高點(diǎn)。其中，晶圓制造材料和半導體封裝材料的營(yíng)收分別為349億美元和204億美元，同比增長(cháng)6.5%和2.3%。SEMI的數據還顯示，去年，韓國半導體材料市場(chǎng)規模為92.3億美元，但2022年這一數字將增長(cháng)到105.3億美元。

目前，芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，汽車(chē)芯片、智能手機處理器等多類(lèi)半導體產(chǎn)品也供不應求，臺積電、力積電正在建設新的晶圓廠(chǎng)，Intel也已宣布將投資200億美元新建兩座晶圓廠(chǎng)，因而在芯片代工商提高產(chǎn)能、新建晶圓廠(chǎng)的推動(dòng)下，也促使2021年全球半導體材料市場(chǎng)規模增長(cháng)。